著錄信息
- 專利名稱：一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201410617566.9
- 公開(公告)號(hào)：CN104341720B
- 申請日：20141105
- 公開(公告)日：20170315
- 申請人：中山新高電子材料股份有限公司
- 發(fā)明人：徐莎,崔書喆,劉沛然
- 申請人地址：528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)科技大道沿江路
- 申請人區(qū)域代碼：CN442000
- 專利權(quán)人：中山新高電子材料股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C08L63/00,C08L63/04,C08L85/02,B32B15/092,B32B15/20,H05K1/03
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211
- 代理人：毛海娟
- 審查員：余曉蘭
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
高密度印刷電路板,無鹵樹脂組合物,涂樹脂銅箔,樹脂固化,無鹵素,環(huán)氧樹脂,制備方法和應(yīng)用,耐熱性,含磷環(huán)氧樹脂,酸酐類固化劑,尺寸安定性,工藝操作性,環(huán)境友好型,酚氧樹脂,耐濕熱性,無鹵產(chǎn)品,應(yīng)力殘留,有效減少,阻燃性能,安定性,儲(chǔ)存性,低應(yīng)力,耐酸性,粘結(jié)性,阻燃劑,樹脂,裁切,膠膜,膠屑,接枝,制備,剝離,應(yīng)用
網(wǎng)站提醒和聲明
免責(zé)聲明：
本站為會(huì)員提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù)，由于更新時(shí)間等問題，可能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業(yè)官網(wǎng)信息為準(zhǔn)。如有侵權(quán)、錯(cuò)誤信息或任何問題，請及時(shí)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間刪除或更正。
版權(quán)聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wǎng)頁上相關(guān)信息的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經(jīng)許可不得抄襲或使用。本站不生產(chǎn)產(chǎn)品、不提供產(chǎn)品銷售服務(wù)、不代理、不招商、不提供中介服務(wù)。本頁面內(nèi)容不代表本站支持投資購買的觀點(diǎn)或意見，頁面信息僅供參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發(fā)布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
