著錄信息
- 專利名稱：一種新型LED模組結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201320885516.X
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN203656660U
- 申請(qǐng)日：20131231
- 公開(kāi)(公告)日：20140618
- 申請(qǐng)人：深圳市日上光電股份有限公司
- 發(fā)明人：楊子明,胡建國(guó),劉希林
- 申請(qǐng)人地址：518108 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石新社區(qū)宏發(fā)佳特利高新園(原鴻隆高科技工業(yè)園2#廠房)2棟三、四、五樓
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權(quán)人：深圳市日上光電股份有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：F21S2/00,F21V23/06,F21V17/10,F21V15/02,F21Y101/02
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：無(wú)
- 代理人：無(wú)
- 審查員：無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
基板,一體成型,安裝孔,發(fā)光體,構(gòu)成一個(gè)整體,透鏡,發(fā)光效果,基板位移,外殼殼體,空隙處,固定,通孔,固化,填充,溢出,連接,延伸,接觸
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