著錄信息
- 專利名稱：撓性印制電路的濕法貼膜方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN200510032787.0
- 公開(公告)號(hào)：CN100379324C
- 申請(qǐng)日：20050110
- 公開(公告)日：20080402
- 申請(qǐng)人：安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
- 發(fā)明人：李大樹,陳兵
- 申請(qǐng)人地址：511455廣東省廣州市番禺區(qū)黃閣鎮(zhèn)銀利工業(yè)大廈安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440113
- 專利權(quán)人：安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H05K3/00,G03F7/00
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廣州市華創(chuàng)源專利事務(wù)所有限公司
- 代理人：梁新杰
- 審查員：武建剛
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
貼膜,濕法,印制電路,撓性,脂肪醇聚氧乙烯醚,板面涂布,化學(xué)清洗,印刷電路,工藝流程,層水膜,機(jī)械刷,結(jié)合力,良品率,板面,干膜,基板,影像,清潔,轉(zhuǎn)移
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