著錄信息
- 專利名稱：厚銅電路板的阻焊結構
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN200920040304.5
- 公開(公告)號：CN201409255Y
- 申請日：20090417
- 公開(公告)日：20100217
- 申請人：江蘇蘇杭電子有限公司
- 發(fā)明人：楊雪林
- 申請人地址：215341江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)千揚公路2號
- 申請人區(qū)域代碼：CN320583
- 專利權人：江蘇蘇杭電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02,H05K3/28
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：昆山四方專利事務所
- 代理人：盛建德
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
電路板表面,電路板,設計區(qū)域,厚銅,銅線,填充
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