著錄信息
- 專利名稱：低導(dǎo)熱熔鑄鋯剛玉復(fù)合磚及其生產(chǎn)方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201010609946.X
- 公開(公告)號：CN102538468B
- 申請日：20101217
- 公開(公告)日：20141217
- 申請人：瑞泰科技股份有限公司,都江堰瑞泰科技有限公司
- 發(fā)明人：龍希成,毛利民,陳龍,羅凱,張鑫,楊海云,卿曉斌
- 申請人地址：100024 北京市朝陽區(qū)管莊東里1號
- 申請人區(qū)域代碼：CN110105
- 專利權(quán)人：瑞泰科技股份有限公司,都江堰瑞泰科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：F27D1/06,C04B35/109,C04B35/66
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：無
- 代理人：無
- 審查員：樊云飛
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
退火,熔鑄鋯剛玉,熔鑄鋯剛玉磚,澆鑄成型,復(fù)合磚,熔融,氧化鋁空心球磚,導(dǎo)熱,泡沫氧化鋁,熟料,配合料,配方,鑲嵌,復(fù)合,致密,工業(yè)氧化鋁,凹槽部位,保溫介質(zhì),復(fù)合工序,降溫速度,澆鑄速度,澆鑄溫度,熔化電流,熔化電壓,熔化工藝,熟料組成,整體砂型,凹槽狀,抗高溫,空心球,碳酸鈉,鋯英砂,隔熱,樹脂,硅鋁,生料,鑄型,電流,電壓,回收
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