著錄信息
- 專利名稱：全橋半橋通用恒流老化板
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201120238219.7
- 公開(公告)號：CN202133732U
- 申請日：20110707
- 公開(公告)日：20120201
- 申請人：重慶平偉實業(yè)股份有限公司
- 發(fā)明人：楊靈
- 申請人地址：405200 重慶市梁平縣梁山鎮(zhèn)皂角村雙桂工業(yè)園區(qū)
- 申請人區(qū)域代碼：CN500228
- 專利權人：重慶平偉實業(yè)股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01R31/00
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
整流管,陰極,交流電源,整流模塊,火線,零線,正極,測試需求,負極,陽極,老化板,插針,電源
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