著錄信息
- 專利名稱：電流插接模塊
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201410039438.0
- 公開(公告)號：CN103779798B
- 申請日：20140127
- 公開(公告)日：20160817
- 申請人：成都瑞聯(lián)電氣股份有限公司
- 發(fā)明人：倪曉程
- 申請人地址：610091 四川省成都市青羊區(qū)瑞聯(lián)西路66號
- 申請人區(qū)域代碼：CN510105
- 專利權人：成都瑞聯(lián)電氣股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H02B11/173,H02B1/21
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：泰和泰律師事務所 51219
- 代理人：孫恩源;伍姝茜
- 審查員：張悅
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
公端,母端,信號插接件,插接模塊,導電金屬,鎖定,連接件,插拔,電流插接模塊,公端接線,絕緣基座,母端接線,弱電信號,絕緣件,開關柜,配合件,機柜,強電,解開,配合
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