著錄信息
- 專利名稱：用于電子設(shè)備的Mini-LVDS連接線及其制作方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201310354113.7
- 公開(公告)號(hào)：CN103414073B
- 申請(qǐng)日：20130814
- 公開(公告)日：20160824
- 申請(qǐng)人：深圳市得潤(rùn)電子股份有限公司
- 發(fā)明人：田南律,熊國(guó)軍
- 申請(qǐng)人地址：518107 廣東省深圳市光明新區(qū)光明街道三十三路9號(hào)得潤(rùn)電子工業(yè)園
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權(quán)人：深圳市得潤(rùn)電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01R31/06,H01R24/00,H01R13/02,H01R13/502,H01R43/00,H01B7/17
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256
- 代理人：王琦
- 審查員：王艷苓
- 國(guó)際申請(qǐng)：無
- 國(guó)際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
鐵氟龍,扁平銅線,多股,連接線,絕緣皮膜,裸露,組裝,并列排放,產(chǎn)品品質(zhì),電子設(shè)備,人工作業(yè),生產(chǎn)效率,工藝流程,線焊接,圓筒狀,良率,貼合,芯線,下層,制作,生產(chǎn)成本,焊接,上層
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