著錄信息
- 專利名稱：半導(dǎo)體發(fā)光芯片
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201620318926.X
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN205723625U
- 申請(qǐng)日：20160415
- 公開(kāi)(公告)日：20161123
- 申請(qǐng)人：深圳大道半導(dǎo)體有限公司
- 發(fā)明人：李剛
- 申請(qǐng)人地址：518000 廣東省深圳市南山區(qū)南頭街道深南10128南山數(shù)字文化產(chǎn)業(yè)基地西塔508-3
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440305
- 專利權(quán)人：深圳大道半導(dǎo)體有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H01L33/62,H01L33/02,H01L33/38
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44314
- 代理人：林儉良;張秋紅
- 審查員：無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
半導(dǎo)體發(fā)光芯片,填平層,半導(dǎo)體疊層,本實(shí)用新型,導(dǎo)電連接,襯底,焊墊,良率,焊接,絕緣層,導(dǎo)電性,表面平坦化,絕緣層表面,第一表面,導(dǎo)電層,發(fā)光層,槽位,填充,填平,裸露,側(cè)面
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