一、芯片代工需要什么技術(shù)

芯片制造的技術(shù)主要包括芯片設(shè)計(jì)與加工技術(shù)。

在設(shè)計(jì)方面，需要運(yùn)用專門的芯片設(shè)計(jì)軟件（EDA）和國(guó)外專利廠商的技術(shù)授權(quán)完成芯片設(shè)計(jì)。

光刻技術(shù)是芯片制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要技術(shù)，它先選用“互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體工藝”加工晶圓使其具有半導(dǎo)體特性，再用光刻機(jī)發(fā)射2000～4500埃的紫外光光源將光罩上的電路圖照射、復(fù)制至涂滿了光刻膠的晶圓上，最后利用化學(xué)或物理手段將被腐蝕的線路部分除去，從而將電路圖蝕刻在晶圓上。前者類似于照相機(jī)的成像原理、后者則類似于銅版印刷或玻璃畫中的蝕刻公藝，通常一個(gè)晶圓需要反復(fù)光刻十次左右。

最后代工廠會(huì)將生產(chǎn)好的“晶圓芯片”交給封裝測(cè)試公司，由這些公司測(cè)試、切割、封裝成我們?nèi)粘Ｊ褂玫男酒?/p>

二、芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高

芯片的產(chǎn)生有兩個(gè)階段，那就是設(shè)計(jì)和制造，前者屬于軟件層面，后置屬于硬件層面。很多人疑惑，芯片設(shè)計(jì)和芯片代工哪個(gè)更有技術(shù)含量？其實(shí)二者并沒(méi)有可比性，它們是相輔相成的，缺一不可。所以要說(shuō)技術(shù)和科技含量，只能說(shuō)都很高。

芯片公司主要分為兩大類，芯片設(shè)計(jì)公司和芯片代工企業(yè)。我們經(jīng)常說(shuō)一流的公司做設(shè)計(jì)，二流的公司做品牌，三流的公司做生產(chǎn)，其實(shí)這句話是有蘊(yùn)含條件的。對(duì)于芯片行業(yè)而言，芯片的設(shè)計(jì)和制造均代表了頂尖的科技水平，芯片從軟件設(shè)計(jì)、調(diào)試到流片成功以及批量生產(chǎn)，包含了一系列復(fù)雜的環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)的主要過(guò)程包括制定規(guī)格、提出解決方案、HDL編碼、邏輯合成、電路模擬、驗(yàn)證等等，整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程非常的復(fù)雜，芯片的最終結(jié)果和方案會(huì)被送到代工廠。芯片設(shè)計(jì)并不是哪家公司都能做的，對(duì)于一些規(guī)模不是很大的企業(yè)來(lái)說(shuō)，一旦流片失敗幾次的話可能會(huì)導(dǎo)致公司破產(chǎn)，以至于全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司，寥寥無(wú)幾。

芯片的制造同樣復(fù)雜，芯片在制造過(guò)程中，所使用到的光刻機(jī)堪稱人類最尖端的科技。不難看出，作為芯片的兩個(gè)核心過(guò)程，無(wú)論是設(shè)計(jì)階段還是生產(chǎn)階段，都代表了頂級(jí)的科技實(shí)力，要不然也不會(huì)有人大膽說(shuō)芯片可能是外星產(chǎn)物了。