一、電子束焊機(jī)的種類(lèi)

電子束焊機(jī)的分類(lèi)可以從兩個(gè)方面進(jìn)行，一個(gè)是真空度的高低，另一個(gè)則是加速電壓的高低。

1、電子束焊按被焊工件所在環(huán)境的真空度分

高真空電子束焊：這種電子束焊在10-4～10-1Pa的真空度下進(jìn)行焊接，是目前應(yīng)用較多的電子束焊，工件大小易受工作室尺寸的限制。

低真空電子束焊：低真空電子束焊的工作真空度介于10-1～10Pa，真空系統(tǒng)簡(jiǎn)單，啟動(dòng)相對(duì)較快，同時(shí)減弱了焊接時(shí)的金屬蒸發(fā)。

非真空電子束焊：這種電子束焊是將真空條件形成的電子束流引入到大氣環(huán)境中對(duì)工件進(jìn)行焊接，已經(jīng)擺脫了真空室對(duì)工件尺寸的限制，但對(duì)工作距離與焊縫寬深比有要求。

2、按電子束焊機(jī)的加速電壓分

高壓電子束焊：加速電壓范圍60～150kV，可得到直徑小、功率密度大的束斑和深寬比大的焊縫。

中壓電子束焊：加速電壓范圍30～60kV。

低壓電子束焊：加速電壓范圍低于30kV，適用于焊縫深寬比不高的薄板材料的焊接。

二、電子束焊的焊接參數(shù)有哪些

電子束焊的焊接參數(shù)有加速電壓、電子束電流、焊接速度、電子槍桿工作距離、焦點(diǎn)的位置及尺寸。

1、加壓電壓（工作電壓）

在多數(shù)電子束焊中，加速電壓參數(shù)往往不變，根據(jù)電子槍的類(lèi)型通常選取某一數(shù)值，在相同功率下，隨著加速電壓的升高，電子束功率隨之增大而提高了功率密度，電子光學(xué)系統(tǒng)聚焦性能改善，進(jìn)一步提高了電子束焦點(diǎn)的功率密度，使焊縫深度及寬度增加，其熔深增加遠(yuǎn)比熔寬增加快，悍接5mm不銹鋼時(shí)，加速電壓從22KV增加了32KV時(shí)，熔深增加4倍，熔寬增加1倍多。

2、焊接電流

增加電子束電流時(shí)，功率雖然增加，但是由于空間電荷效應(yīng)和熱擾動(dòng)加劇，使電子光學(xué)系統(tǒng)的聚焦性能變壞，其焦點(diǎn)的功率密度增加較低，所以熔深的增加較小。

3、焊接速度

焊接速度增加時(shí)，線(xiàn)能量減少，焊縫熔深、熔寬均減少，當(dāng)降低焊接速度時(shí)，其焦點(diǎn)的功率密度沒(méi)有變化，所以對(duì)熔深的影響不大。

4、電子槍工作距離（簡(jiǎn)稱(chēng)工作距離）

當(dāng)工件距離變化后，為了獲得最佳聚焦條件，必須調(diào)節(jié)磁透鏡的聚焦電流，當(dāng)工作距離增大時(shí)，聚焦電流減少，功率密度值也在減少，工件距離減少時(shí)，束焊的壓縮比增大，使斑點(diǎn)直徑變小，增加了電子束功率密度，則熔深相應(yīng)增大，但工作距離大小會(huì)使過(guò)多的金屬蒸汽進(jìn)入槍體造成放電，因而在不影響電子槍穩(wěn)定工作的前提下，可以采用盡可能短的工作距離。

5、焦點(diǎn)位置

在電子束焦點(diǎn)的上下附近，存在著功率密度近乎相等的一段區(qū)域，即活性區(qū)域，焊接時(shí)，一般工件都處在活性區(qū)域內(nèi)，活性區(qū)域的長(zhǎng)度于電子束的會(huì)聚角有關(guān)，當(dāng)電子束焦點(diǎn)位于工件上方時(shí)為，上焦距，而焦點(diǎn)處活性區(qū)域不同范圍內(nèi)進(jìn)行焊接時(shí)，其橫截面的形狀及熔深有所不同，下聚焦時(shí)熔深大，表面聚焦時(shí)次之，上聚焦時(shí)最低。

6、直徑

其它參數(shù)固定時(shí)，焦點(diǎn)直徑取決于陰極與聚焦透鏡套筒之間的距離，焦點(diǎn)直徑減少，熔寬減少，熔深變化不大。