全球總部位于新加坡的ASMPT，是一家為電子制造過程所有主要步驟提供高質(zhì)量解決方案的公司：從設(shè)備到多工廠級自動化概念的智能制造。從芯片互連載體到芯片組裝和封裝，再到表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），ASMPT的產(chǎn)品包括晶片沉積和激光開槽到各種把精密電子和光學(xué)元件塑造、組裝和封裝為各種包括電子、移動通信、計(jì)算技術(shù)、汽車、工業(yè)和LED（顯示器）終端用戶設(shè)備的解決方案。

無論何時(shí)，只要你使用移動設(shè)備、相機(jī)、電腦、在屏幕上觀看東西、使用現(xiàn)代汽車或電動汽車，或使用高速互聯(lián)網(wǎng)，ASMPT的解決方案都有可能實(shí)現(xiàn)其制造。ASMPT真正獨(dú)特且廣泛的產(chǎn)品組合具有解決方案范圍和深度的流程專業(yè)知識，使其有別於市場上的其他供應(yīng)商。

作為全球先進(jìn)的半導(dǎo)體和電子制造商的重要合作伙伴，ASMPT對研發(fā)的持續(xù)投資亦有助于提供具有成本效益的行業(yè)塑造解決方案，以實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力、更高的可靠性和更高的質(zhì)量。這些有助于滿足客戶的關(guān)鍵要求，并為客戶、員工、投資者、合作伙伴和社會塑造光明且可持續(xù)的未來。