煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術(shù)企業(yè)，山東省較早的瞪羚示范企業(yè)。公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。