頎邦科技成立于民國86年7月2日，并于民國91年1月31日正式在柜臺買賣中心掛牌。營業(yè)地址設(shè)立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，為半導(dǎo)體凸塊制作的專業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游的封裝測試業(yè)，是目前國內(nèi)擁有驅(qū)動IC全程封裝測試的公司，且為全球較大規(guī)模的封裝測試代工廠。

頎邦科技擁有坐落于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)力行五路、展業(yè)一路二大廠房，主要從事凸塊（金凸塊及錫鉛凸塊）制造銷售并提供后段卷帶式軟板封裝（TCP）、卷帶式薄膜復(fù)晶（COF）、玻璃復(fù)晶封裝（COG）服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動IC。凸塊是半導(dǎo)體制程的重要一環(huán)，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。

驅(qū)動IC的生產(chǎn)流程與一般IC有所不同，它必須先經(jīng)過前段晶圓代工廠的特殊半導(dǎo)體制程制作電路，再轉(zhuǎn)至后段構(gòu)裝廠制作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，才交由面板廠完成組裝。近年國內(nèi)光電業(yè)者投入千億以上資金發(fā)展TFT-LCD面板與相關(guān)周邊零組件制造，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超越南韓，預(yù)計往后10年內(nèi)臺灣仍是全世界LCD主要供應(yīng)及使用地區(qū)。

而頎邦科技具有目前擁有驅(qū)動IC全程封裝測試的優(yōu)勢，在國內(nèi)獨立金凸塊廠已漸漸失去獲利能力與生存空間下，驅(qū)動IC封裝測試之前景因產(chǎn)業(yè)整并，使產(chǎn)銷秩序回歸良性，期許公司未來仍將繼續(xù)保持驅(qū)動IC市場領(lǐng)先地位，在穩(wěn)定中發(fā)展的更加茁壯。