廣州漢源新材料股份有限公司,創(chuàng)始于1999年,位于廣州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)科學城,一萬多平方米的研發(fā)生產基地,以原廣州有色金屬研究院的專家和技術人員為核心班底組建,專注于預成形焊料、燒結型互連材料、無鉛焊料的研發(fā)和創(chuàng)新,致力于為全球客戶提供高性能的產品和產品應用整體解決方案。
漢源產品廣泛應用于組裝插件、表面貼裝、半導體封裝、LED封裝、印制電路板的電鍍和精密組裝等領域,在相關領域享有良好的聲譽,并擁有一批穩(wěn)定的高質量客戶群,范圍涉及通信、新能源汽車、半導體封裝、航天軍工、數(shù)據(jù)中心、電力電動等諸多領域,其中多家為全球知名的電子制造企業(yè)。
廣州漢源微電子封裝材料有限公司是廣州漢源新材料股份有限公司的全資子公司,2021年成立,聚焦半導體封裝材料和高端電子封裝、電子組裝材料的研發(fā)、制造、銷售。
專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201611241222.8 | 一種預成型納米銀膜 | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎(2020年) |
標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
SJ/T 11390-2019 | 無鉛焊料試驗方法 | 2019-12-24 | 2020-07-01 | 詳情 |