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準系統(tǒng)技術是怎么出現(xiàn)的 準系統(tǒng)未來的發(fā)展狀況

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摘要:準系統(tǒng)雖然體積比較小,但是在準系統(tǒng)中的各部分所體現(xiàn)出的技術含量卻是不可低估,各個廠家的準系統(tǒng)都是出自名家之手,無論在外觀上還是在技術上都是可圈可點的。第一家推出準系統(tǒng)產(chǎn)品的廠家到現(xiàn)在已經(jīng)是無據(jù)可考,不過早在286和386的時代,準系統(tǒng)就開始逐漸出現(xiàn)在市場,接下來就和小編一起來了解一下吧。

準系統(tǒng) 技術是怎么出現(xiàn)的

1、全功能主板和體積的矛盾

現(xiàn)在準系統(tǒng)產(chǎn)品都會在產(chǎn)品的體積上面大做文章,它們的體積只有我們標準ATX機箱的三分之或者更少,實際上,在現(xiàn)在的絕大多數(shù)準系統(tǒng)產(chǎn)品中,設計者都拋棄了以往標準化制造的主板規(guī)格,針對準系統(tǒng)自身的特點專門設計的主板。制作此類主板的辦法現(xiàn)在也不外乎如下幾種,首先只保留組裝系統(tǒng)所必需的擴充插槽和插座,其余統(tǒng)統(tǒng)取消。其次,將一些模塊從主板中單獨分解出去,變成獨立功能的模塊插卡,把主板的橫向寬度變成縱向的高度。其次在有限的主板面積上重新布線,在保證主板信號性能達到規(guī)定的指標的同時加大元器件的分布密度。通上的方法中的一種或者是幾種,為準系統(tǒng)量身定做的特別版主板就應運而生了。特別要指出的是,現(xiàn)在主推準系統(tǒng)產(chǎn)品的廠商無疑都是卡板產(chǎn)品有所建樹的廠商,對標準型主板按照上面的步驟重新設計本來就不是什么難事,只不過由于現(xiàn)在準系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)量還很小,這種專門設計的主板不可避免會有較高的單位成本,這也是準系統(tǒng)產(chǎn)品現(xiàn)在價格較高的原因之一。

再者,采用高性能高整合度的整合芯片組也是達成準系統(tǒng)體積要求的關鍵。目前在準系統(tǒng)產(chǎn)品中常見的這類芯片組有SIS651/740系列、Intel的I845G/GL/GV/GE系列、nVIDIA的nForce2IGP系列等等。這些主板一般都整合了顯卡、聲卡、網(wǎng)卡及豐富的USB、IEEE1394等接口。其中就最重要的顯示性能而言,Intel的I845G/GL/GV/GE系列整合的顯卡性能相當于TNT2;SIS651/740系列的整合的SIS315顯卡性能接近GF2MX;而nVDIA的nForce2IGP系列的整合顯卡性能最強,其相當于GFMX420。針對于一般的家庭應用和辦公室文本處理和2D圖形應用,它們的性能都應該是綽綽有余了,而且對于如QUAKE3這樣三維游戲也能保證有比較流暢的速度保證。不過這種高度整合的芯片組所配套的大量外圍芯片也不可避免的增加了主板的元件密度,就比如一款使用SIS651擁有視頻輸出,讀卡器功能IEEE1394、10/100M網(wǎng)卡、Flash讀卡器的準系統(tǒng)主板就要增加IEEE1394、10/100MPHY物理層芯片兩枚,集成聲卡配套的CODEC芯片一枚,讀卡器控制芯片和一枚和SIS315配套的SIS301視頻編碼芯片,這樣小的主板面積,這樣多的外圍芯片給主板帶來了更多的發(fā)熱量,這就引出了準系統(tǒng)需要解決的另一個關鍵問題——散熱。

2、內部空間狹小和散熱的矛盾

眾所周知,即使現(xiàn)在的標準ATX大機箱,在運行幾個G級別的處理器和高端怪獸顯卡的時候散熱都是一個必須注意的問題,一般解決的方法也只有使用夸張的散熱片加上高轉速的風扇。很明顯,這樣的解決方案形成的高度絕對是準系統(tǒng)自身體積所不允許的。而且,正如我們在講述準系統(tǒng)主板產(chǎn)品所看到的,主板的高元件密集度加上不利于形成有效空氣循環(huán)的狹小機箱環(huán)境使得準系統(tǒng)的散熱問題更加嚴峻。那么現(xiàn)在準系統(tǒng)的設計者們又是怎么解決這個問題的呢?

實際剖析現(xiàn)在市場上的準系統(tǒng)產(chǎn)品,在散熱方面的水平作的是參差不齊。最簡單的一種,把ATX機箱中整套的散熱方式照搬到準系統(tǒng)中來,頂多加上一個銅軸心的渦輪散熱片,為了估計高度問題只好使用超薄型的風扇。這種設計無疑是成本最低,至于能不能滿足準系統(tǒng)的散熱要求呢,筆者這里持保留態(tài)度。

第二種仍舊是依靠傳統(tǒng)的風冷散熱方式,但提出了一定的改良,將傳統(tǒng)的風扇下吹改為側吹,配合特別設計散熱片加上特別的風道設計將熱空氣排到機箱后部的抽氣風扇出,同時在系統(tǒng)的整體散熱方面還設計了特別的大體積長桶狀散熱風扇,由機箱前部向后部送風。這種設計從多方面兼顧了機箱中的散熱,基本上可以應付準系統(tǒng)的惡劣散熱環(huán)境,但對于超頻后的穩(wěn)定性保證系數(shù)還是不大,而且過多的風扇難免會造成過大的噪音。

最后一種也即是最徹底的一種,完全拋棄了傳統(tǒng)的風冷散熱,使用了熱管散熱技術。一般來說這種散熱設備的底部是一塊很大的銅底板,直接和CPU接觸并吸收熱量,熱量通過四條熱管傳導到另一側的散熱片,并通過一個80mm風扇實現(xiàn)主動散熱。在銅底板的背面也裝有一塊散熱片,讓熱量在通過熱管傳導之前同樣可以散失。這種大風扇的轉速一般不到4000轉/分鐘,噪音比較小,而且往往同時應用于機箱整體內部的抽氣,節(jié)省了單獨的機箱風扇。從散熱效果來看,這種應用熱管技術的整體散熱方案非常優(yōu)秀,不過它也有同樣比較明顯的缺點,造價較高。

3、產(chǎn)品體積和擴展性能的矛盾

囿于大多數(shù)“準系統(tǒng)”PC所使用的主板面積,它們一般只具備兩根內存插槽(也有只具備一根內存插槽的),兩個IDE插槽及一個軟驅接口。此外,主流的“準系統(tǒng)”PC上還具備一根AGP插槽、一根PCI插槽,可以用來安裝更好性能的AGP顯卡以及PCI的電視卡、MODEM等。但需要注意的是,如果是采用I845GL或I845GV此類不具備外接AGP能力的芯片組產(chǎn)品其一般只具備PCI插槽,其擴充能力肯定與具備AGP插槽的產(chǎn)品相比相差很大。為了彌補上述擴展能力的限制,準系統(tǒng)就將一般可能用得上的外接設備全部功能集成,并且提供了豐富外設接口,從這方面來說這也是準系統(tǒng)現(xiàn)在的優(yōu)勢所在。可以說現(xiàn)在除了安裝電視卡,視頻編輯這樣的專業(yè)應用卡板外,其余的設備都提供了豐富的接口,不需要在占用PCI插槽了。但是由于如今準系統(tǒng)所使用的板載集成顯卡普遍不具備DVI輸出和視頻編碼能力,不少產(chǎn)品想配合數(shù)字液晶或者輸出到電視上都受到的限制。

同樣是因為準系統(tǒng)體積的原因,它使用得電源也是特別設計的超薄型電源。體積的原因是它們的有效功率并不是很大。現(xiàn)在沒有AGP插槽的準系統(tǒng)提供的電源功率一般在160W到200W之間,其有效功率至少會在150W左右。我們扳開手指頭自己算一算,就是現(xiàn)在功耗較大的ATHLONXP平臺。一枚0.13微米工藝throughbred2000 BO核心的處理器功率差不多是50W,一臺明基16xdvd-rom功耗也就是25W左右,再加上硬盤的20W、內存10W整合類主板30W的功耗,整個系統(tǒng)運行的峰值功耗也就在140W左右(算上機器中幾個風扇的功率),基本上可以保證整個平臺的穩(wěn)定運行。倒是筆者對那些擁有AGP插槽準系統(tǒng)的功耗問題擔心,因為現(xiàn)在頂級顯卡所需要的功率是越來越大,要在準系統(tǒng)不足350W的電源支持下跑出全部性能是不可能了,即便是初始的設計可以將這些頂級卡容納在其內部。同樣對于超頻愛好者來說,先不論主板提供怎樣的超頻功能(其實這類準系統(tǒng)所能提供的超頻設置很少甚至沒有),光是電源一項就把超頻的美夢斷送了。

4、準系統(tǒng)提供的附加功能和價格的矛盾

隨著準系統(tǒng)產(chǎn)品今年的大發(fā)展,也涌現(xiàn)出不少在功能方面有突破的產(chǎn)品。如果你從原理上分析上述兩種比較有特色的設計,就會發(fā)現(xiàn)其中的技術含量并不如想象中的多,MEGAPC無非將收音卡、一塊硬件解壓卡和整個系統(tǒng)結合起來,并可以由電源單獨供電,達到比較原始的雙模式運作的方式。相比聯(lián)想品牌機在ROM總寫入自主研發(fā)操作系統(tǒng)所實現(xiàn)的DVD、VCD、MP3等多種影音格式解碼,同時能夠訪問硬盤、光驅、讀卡器總的圖片、多媒體等信息的雙模式功能來說,MEGAPC所提供雙模式算是相當簡陋的了。

精英EZ-Buddie的動態(tài)超頻實現(xiàn)技術也不復雜再來看看EZ-Buddie提供的動態(tài)超頻和系統(tǒng)偵測顯示功能,其實實現(xiàn)原理也并不復雜。動態(tài)軟件超頻可以通過軟硬結合的方式,一端是Windows下運行的超頻軟件和旋鈕電位器的通訊,另一端則是顯示處理器頻率和DBUG卡信息狀態(tài)的LED面板。這兩項單獨技術本身都已經(jīng)相當?shù)某墒欤袌錾弦呀?jīng)有類似的產(chǎn)品在出售,如今在EZ-Buddie所作的就是把它們結合起來??墒腔剡^頭看看這些并不復雜的功能帶來的最引人注目的東西是什么呢?就是驚人的價格,MEGAPC三千多元的報價實在讓人目瞪口呆了。廠商在發(fā)展準系統(tǒng)的過程中不斷推出新的功能賣點本來是無可厚非的,但是就僅僅靠上面這些技術含量不高的新買點就漫天要價,就有些耐人尋味了。

5、華麗外表和用戶健康防護之矛盾

作為準體統(tǒng)的立家之本,靚麗的外表也是各個品牌不斷追求的設計目標。保證系統(tǒng)散熱性能的最佳方式應該使用全金屬外殼小型箱體,增加對熱量的傳導性能。不過過分追求外觀的華麗往往會使用大量的塑料板材作為裝飾。這一方面會對散熱產(chǎn)生不良作用,另一方面金屬所起到的電磁屏蔽作用被忽視了,對于消費者來說更了一些潛在的安全隱患。

準系統(tǒng)未來的發(fā)展狀況

“準系統(tǒng)”經(jīng)過若干年的發(fā)展,雖然日趨完善,但也存在噪聲較大、散熱與體積、性能或擴展能力等等矛盾。未來的“準系統(tǒng)”也將會向體積更小巧、功能更多樣、性能更強大三方面發(fā)展,成為真正獨立與筆記本電腦和一般臺式PC的全新產(chǎn)品線,這種發(fā)展趨勢是必然的。而它體積小巧的特點,非常適合現(xiàn)代商業(yè)用戶辦公重視空間的利用來提高工作效率、提供公司效益以及改善公司形象的需求。

此外,“準系統(tǒng)”時尚設計路線對于追求小巧時尚的學生、MM用戶等等,也具有強大的吸引力。不過在準系統(tǒng)完全抓住這些用戶之前,首先要解決的問題就是還顯高昂的售價,這是它的致命傷。可喜的是,現(xiàn)在有一些廠商已經(jīng)開始將準系統(tǒng)下降到2000元以下的水平了,隨著產(chǎn)品的完善和市場的成熟,筆者也相信準系統(tǒng)將會從一個概念性的產(chǎn)品轉化為真正廣闊的市場。

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