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芯片的分類方法有哪些 半導(dǎo)體芯片的主要應(yīng)用

摘要:芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路的載體,由晶圓分割而成。一般來說,芯片有多重分類方法,可以根據(jù)晶體管工作方式分、根據(jù)工藝分、根據(jù)規(guī)模分、根據(jù)功率分、依據(jù)封裝分、根據(jù)使用環(huán)境分。芯片應(yīng)用十分廣泛,除了手機、電腦之外,還有人腦芯片、生物芯片等。下面一起來看看詳細介紹。

IC芯片如何分類

1、根據(jù)晶體管工作方式分

數(shù)字芯片和模擬芯片,數(shù)字芯片主要用于計算機和邏輯控制領(lǐng)域,模擬電路主要用于小信號放大處理領(lǐng)域。

2、根據(jù)工藝分

雙極芯片和CMOS芯片。

3、根據(jù)規(guī)模分

超大規(guī)模,大規(guī)模,中規(guī)模,小規(guī)模幾類。

4、根據(jù)功率分

信號處理芯片和功率芯片兩類。

5、依據(jù)封裝分

直插和表面貼裝兩類。

6、根據(jù)使用環(huán)境分

航天級芯片,汽車級芯片,工業(yè)級芯片和商業(yè)級芯。

半導(dǎo)體芯片的主要應(yīng)用

1、計算機 芯片

如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用,也稱為主橋(Host Bridge)。

2、手機芯片

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。

3、生物芯片

與PCR技術(shù)一樣,芯片技術(shù)已經(jīng)開展和將要開展的應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣泛。生物芯片的第一個應(yīng)用領(lǐng)域是檢測基因表達。但是將生物分子有序地放在芯片上檢測生化標(biāo)本的策略是具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,除了基因表達分析外,雜交為基礎(chǔ)的分析已用于基因突變的檢測、多態(tài)性分析、基因作圖、進化研究和其它方面的應(yīng)用,微陣列分析還可用于檢測蛋白質(zhì)與核酸、小分子物質(zhì)及與其它蛋白質(zhì)的結(jié)合,但這些領(lǐng)域的應(yīng)用仍待發(fā)展。對基因組DNA進行雜交分析可以檢測DNA編碼區(qū)和非編碼區(qū)單個堿基改變、確失和插入,DNA雜交分析還可用于對DNA進行定量,這對檢測基因拷貝數(shù)和染色體的倍性是很重要的。

4、人腦芯片

幾十年來,科學(xué)家一直“訓(xùn)練”電腦,使其能夠像人腦一樣思考。日前,由瑞士、德國和美國的科學(xué)家組成的研究小組首次成功研發(fā)出一種新奇的微芯片,能夠?qū)崟r模擬人類大腦處理信息的過程。這項新成果將有助于科學(xué)家們制造出能同周圍環(huán)境實時交互的認(rèn)知系統(tǒng),為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算機和高智能機器人的研制提供強有力的技術(shù)支撐。

歐盟、美國和瑞士目前正在緊鑼密鼓地研制模擬大腦處理信息的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算機,希望通過模擬生物神經(jīng)元復(fù)制人工智能系統(tǒng)。這種新型計算機的“大腦芯片”迥異于傳統(tǒng)計算機的“大腦芯片”。它能運用類似人腦的神經(jīng)計算法,低能耗和容錯性強是其最大優(yōu)點,較之傳統(tǒng)數(shù)字計算機,它的智能性會更強,在認(rèn)知學(xué)習(xí)、自動組織、對模糊信息的綜合處理等方面也將前進一大步。

5、其他芯片

調(diào)制與偵測器技術(shù)突破,硅光子芯片互連應(yīng)用指日可待。

高速光通信在過去30幾年來的發(fā)展下,已經(jīng)成為有線高速信息傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)。在2000年受到美國經(jīng)濟泡沫化及網(wǎng)絡(luò)市場對帶寬需求不如預(yù)期的影響下,光通信產(chǎn)業(yè)與客戶端的拓展曾經(jīng)沉寂一段時間。過去除政府單位或具大型網(wǎng)絡(luò)建置的企業(yè)外,一般終端使用者直接享受高比特率傳輸?shù)臋C會并不高。雖然目前高速光通信應(yīng)用的領(lǐng)域仍以遠距離的骨干網(wǎng)絡(luò)服務(wù)為主,但根據(jù)目前主流產(chǎn)學(xué)論壇的評估,個人客戶端傳輸比特率將在2015年與2023年分別提升至1Gbit/s與10Gbit/s。

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