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2025年手機(jī)CPU品牌

手機(jī)CPU排行榜,SOC芯片-手機(jī)處理器品牌排行,手機(jī)CPU哪個(gè)牌子好
手機(jī)CPU·手機(jī)處理器哪個(gè)好?經(jīng)專業(yè)評(píng)測(cè)的2025年手機(jī)CPU·手機(jī)處理器名單發(fā)布啦!居前六的有:Apple、Qualcomm高通、聯(lián)發(fā)科Mediatek、SAMSUNG三星、海思Hisilicon、紫光展銳UNISOC等,上榜手機(jī)CPU·手機(jī)處理器六大榜單和著名手機(jī)CPU·手機(jī)處理器名單的是口碑好或知名度高、有實(shí)力的,排名不分先后,僅供借鑒參考,想知道哪個(gè)手機(jī)CPU·手機(jī)處理器好?您可以多比較,選擇自己滿意的!手機(jī)CPU·手機(jī)處理器品牌主要屬于商標(biāo)分類的第9類(0901)。榜單更新時(shí)間:2025年04月26日(每月更新)
十大品牌榜
人氣榜
口碑點(diǎn)贊榜
榮譽(yù)勛章榜
分享榜
關(guān)注榜
  • NO.1
    Apple
    蘋果公司
    品牌指數(shù): 93.3
    財(cái)富世界500強(qiáng)
    納斯達(dá)克上市公司
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+++ x55 行業(yè)佼佼者?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo) x44 老牌品牌 x49
    9個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    3個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1976年
    關(guān)注度11萬+
    品牌得票3萬+
    美國(guó)
    Apple蘋果創(chuàng)立于1984年美國(guó),全球知名的高科技公司,其A系列芯片是iPhone專用手機(jī)處理器,一直以來以強(qiáng)大的性能著稱,其于2010年推出了初代自研芯片A4,現(xiàn)已更新至A16,采用臺(tái)積電4納米工藝打造,以強(qiáng)大的CPU性能和較低的功耗在手機(jī)處理器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。查看更多>>
  • NO.2
    Qualcomm高通
    高通無線通信技術(shù)(中國(guó))有限公司
    品牌指數(shù): 92.2
    財(cái)富世界500強(qiáng)
    標(biāo)準(zhǔn)起草單位
    瞪羚企業(yè)
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+++ x51 行業(yè)佼佼者?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo) x42 老牌品牌 x40
    4個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    6個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1985年
    注冊(cè)資本4顆星
    關(guān)注度7萬+
    品牌得票2萬+
    高通創(chuàng)于1985年美國(guó),全球知名的無線科技創(chuàng)新者,旗下驍龍系列芯片是安卓手機(jī)領(lǐng)域領(lǐng)先的手機(jī)處理器,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn),其于2007年推出第一代產(chǎn)品驍龍S1,現(xiàn)已發(fā)展出驍龍8Gen2、驍龍7+Gen2等一眾優(yōu)秀產(chǎn)品。查看更多>>
  • NO.3
    聯(lián)發(fā)科Mediatek
    聯(lián)發(fā)博動(dòng)科技(北京)有限公司
    品牌指數(shù): 91
    標(biāo)準(zhǔn)起草單位
    瞪羚企業(yè)
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x34 行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x20 資深品牌 x28 創(chuàng)新引領(lǐng)?技術(shù)精湛 x61
    4個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    11個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1997年
    注冊(cè)資本5顆星
    關(guān)注度4萬+
    品牌得票2萬+
    聯(lián)發(fā)科始于1997年,中國(guó)臺(tái)灣上市公司,世界尖端的系統(tǒng)單芯片供應(yīng)商,全球領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體公司,推出有helioX系列、P系列、天璣系列手機(jī)處理器,其中于2019年發(fā)布的天璣系列芯片是其旗艦產(chǎn)品,從天璣1000到天璣9200,憑借著強(qiáng)大的性能和出色的功耗控制在安卓手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。查看更多>>
  • NO.4
    SAMSUNG三星
    三星(中國(guó))投資有限公司
    品牌指數(shù): 89.7
    財(cái)富世界500強(qiáng)
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x40 行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x30 老牌品牌 x87
    37個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    24個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1938年
    注冊(cè)資本5顆星
    關(guān)注度192萬+
    品牌得票19萬+
    韓國(guó)
    三星始于1938年韓國(guó),全球知名的大型跨國(guó)企業(yè)集團(tuán),旗下三星半導(dǎo)體于2011年自主設(shè)計(jì)研發(fā)了Exynos系列處理器,主要應(yīng)用在智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端上,現(xiàn)已推出有Exynos1080、Exynos2100、Exynos2200等優(yōu)秀的手機(jī)處理器。查看更多>>
  • NO.5
    海思Hisilicon
    華為投資控股有限公司
    品牌指數(shù): 88.4
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x26 行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x22 資深品牌 x21 創(chuàng)新引領(lǐng)?技術(shù)精湛 x24
    5個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    2個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間2004年
    注冊(cè)資本5顆星
    關(guān)注度7萬+
    品牌得票1萬+
    廣東省深圳市
    海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設(shè)計(jì)中心,是全球領(lǐng)先的Fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機(jī)移動(dòng)終端、通信、數(shù)據(jù)中心、AI等領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。海思產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機(jī)終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個(gè)領(lǐng)域。查看更多>>
  • NO.6
    紫光展銳UNISOC
    紫光展銳(上海)科技有限公司
    品牌指數(shù): 87.2
    納斯達(dá)克上市公司
    國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)
    瞪羚企業(yè)
    行業(yè)領(lǐng)先?著名企業(yè) x10 資深品牌 x24
    2個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    2個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間2001年
    注冊(cè)資本5顆星
    關(guān)注度25萬+
    品牌得票1萬+
    上海市
    紫光展銳隸屬于紫光集團(tuán)旗下,由展訊與銳迪科合并而來,是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)的企業(yè)之一。紫光展銳具備稀缺的大型芯片集成及套片能力,產(chǎn)品包括移動(dòng)通信中央處理器,基帶芯片、AI芯片、射頻芯片等各類通信、計(jì)算及控制芯片等,業(yè)務(wù)覆蓋全球120多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。查看更多>>
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soc是什么意思 SOC芯片的作用與功能
現(xiàn)在的智能手機(jī)有許多強(qiáng)大的功能,其根本就在于手機(jī)處理器,手機(jī)處理器又叫soc,soc是System on Chip,翻譯過來就是系統(tǒng)級(jí)芯片,一般指將CPU、GPU、DSP、RAM、Modem等模塊整合在一起的芯片,除開電源管理、射頻解決等功能,絕大部分手機(jī)功能的完成都離不開soc,這就是soc芯片的作用。下面一起來了解一下soc是什么意思以及SOC芯片的作用與功能吧。
手機(jī)cpu型號(hào)怎么看 手機(jī)處理器怎么看好壞
手機(jī)cpu的型號(hào)直接影響到它的性能表現(xiàn),購(gòu)買時(shí)是一大重要的參考因素,一般買手機(jī)的時(shí)候,可以在手機(jī)上或網(wǎng)購(gòu)的詳細(xì)界面看到手機(jī)cpu的型號(hào);也可以在手機(jī)設(shè)置或下載的硬件檢測(cè)工具里了解手機(jī)cpu型號(hào)。除了型號(hào)外,手機(jī)處理器好壞還受到架構(gòu)、核心數(shù)、工藝制程、GPU、基帶等因素的影響。下面一起來了解一下手機(jī)cpu型號(hào)怎么看以及手機(jī)處理器怎么看好壞吧。
手機(jī)芯片有回收價(jià)值嗎 回收手機(jī)芯片可以做什么用
手機(jī)芯片是可以回收的,回收的手機(jī)芯片可以進(jìn)行廢物利用,比如進(jìn)行提煉加工,變成芯片的原材料,繼續(xù)制作新的手機(jī)芯片;提煉黃金;改造邊緣計(jì)算設(shè)備等,有的黑心廠商也會(huì)將回收的手機(jī)芯片重新貼牌賣出去,不過手機(jī)芯片實(shí)際上是不能重新用在新手機(jī)上的。下面一起來了解一下回收手機(jī)芯片可以做什么用吧。
手機(jī)芯片幾納米是什么意思 手機(jī)芯片是幾納米工藝
手機(jī)芯片幾納米,指的是它的工藝制程,這里的納米是指晶體管結(jié)構(gòu)中柵極的最小寬度,理論上來說,納米越小,工藝制程越先進(jìn),因?yàn)榭s小工藝制程可以降低能耗、節(jié)約材料、滿足輕薄設(shè)備的需求,不過實(shí)際上手機(jī)芯片的性能還會(huì)受到其他因素影響,并不是納米越小就一定越好?,F(xiàn)在主流的手機(jī)芯片大部分是7nm、5nm工藝,并且廠商已經(jīng)在研發(fā)3nm、2nm工藝了。下面一起來了解一下手機(jī)芯片是幾納米工藝吧。
手機(jī)處理器是什么意思 手機(jī)處理器就是芯片嗎
手機(jī)處理器是手機(jī)的核心部件,作為手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),用于解釋手機(jī)指令以及處理手機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。手機(jī)處理器和手機(jī)芯片差不多,但準(zhǔn)確來說還是有一定區(qū)別的,手機(jī)處理器主要指的是手機(jī)cpu芯片,而手機(jī)芯片還包括其他芯片,如GPU、基帶芯片等。下面一起來了解一下手機(jī)處理器是什么意思吧。
手機(jī)cpu壞了是什么原因造成的 手機(jī)cup壞了還能修嗎
手機(jī)cpu作為手機(jī)處理信息數(shù)據(jù)的核心,只有它正常運(yùn)行手機(jī)才能使用,如果出故障的話,可能會(huì)出現(xiàn)手機(jī)無法啟動(dòng)、開機(jī)死機(jī)、循環(huán)開機(jī)等現(xiàn)象,這可能是CPU本身不好、充電不當(dāng)、受到了熱輻射或沖擊、摔壞等原因造成的。手機(jī)cpu壞了的話可以找售后維修,一般手機(jī)廠商或者大的手機(jī)維修商有專門的維修設(shè)備,可以修理和更換手機(jī)cpu。下面一起來了解一下手機(jī)cpu壞了是什么原因造成的吧。
手機(jī)處理器跑分是什么意思 手機(jī)處理器跑分越高越好嗎
手機(jī)處理器跑分是指通過硬件檢測(cè)app對(duì)手機(jī)處理器的性能進(jìn)行測(cè)試,并得到一個(gè)分?jǐn)?shù)給用戶提供參考,一般下載一個(gè)專門的檢測(cè)app,打開后點(diǎn)擊測(cè)試即可跑分,跑分主要測(cè)試項(xiàng)目為CPU、顯卡、內(nèi)存、存儲(chǔ)、顯示器像素、軟件運(yùn)行環(huán)境等,數(shù)值越高,說明理論上的性能越好,不過由于存在跑分作弊的情況,因此手機(jī)處理器跑分只具有參考價(jià)值,并不一定跑分越高就越好。下面一起來了解一下手機(jī)處理器跑分是什么意思吧。
手機(jī)soc芯片和普通芯片的區(qū)別在哪 soc芯片的特點(diǎn)有哪些
soc芯片和普通的手機(jī)芯片是不同的,普通的手機(jī)芯片是單一芯片,如CPU芯片、內(nèi)存芯片、GPU芯片等,而soc芯片是集成了多種芯片的手機(jī)處理器,和普通的手機(jī)芯片相比,soc芯片采用的高集成度以及較短的布線,不僅能降低手機(jī)的功耗,而且成本更低,具有復(fù)雜度高、依賴IP核、迭代速度快、重視先進(jìn)工藝等特點(diǎn)。下面一起來了解一下手機(jī)soc芯片和普通芯片的區(qū)別在哪吧。
手機(jī)芯片是怎么制造出來的 手機(jī)芯片中國(guó)能生產(chǎn)嗎
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心,它的制造科技含量很高,從需求提出到投入應(yīng)用主要經(jīng)過手機(jī)芯片設(shè)計(jì)和手機(jī)芯片制造兩個(gè)階段,其中手機(jī)芯片制造的難度更大。手機(jī)芯片制造過程分為晶圓制造、晶圓光刻、摻加雜質(zhì)和封裝測(cè)試四個(gè)步驟。我國(guó)有生產(chǎn)手機(jī)芯片的能力,但在制程工藝、性能方面與主流的手機(jī)芯片有一定的差距。下面一起來了解一下手機(jī)芯片是怎么制造出來的吧。
2023十大性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器 最新手機(jī)CPU性能排名2023
一臺(tái)性能出眾的手機(jī),往往有一套完善的軟硬件結(jié)合的優(yōu)化方案,其中處理器的選用便是關(guān)鍵。那么,你知道2023年性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器是什么型號(hào)嗎?本文中,maigoo小編分享了一份2023手機(jī)CPU天梯圖,如天璣9300、驍龍8 Gen3、蘋果A17 Pro,以及蘋果A16、驍龍8 Gen2、天璣9200+、蘋果A15等均名列前茅。一起來詳細(xì)了解下。
手機(jī)CPU 芯片 ★★★
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手機(jī)處理器是什么意思

一、手機(jī)處理器是什么

手機(jī)處理器,又叫手機(jī)cpu,是手機(jī)上的核心部件,所有的手機(jī)指令都是通過手機(jī)處理器進(jìn)行處理的,因此手機(jī)處理器的好壞直接影響到手機(jī)性能。在智能手機(jī)中,手機(jī)處理器主要作為手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制中心,起到解釋手機(jī)指令以及處理手機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)的作用,相當(dāng)于人的大腦。

二、手機(jī)處理器哪個(gè)最好

手機(jī)處理器有很多型號(hào),一般來說可以通過看天梯圖、性能排行榜來判斷它的好壞,因?yàn)槊恳淮謾C(jī)處理器的性能都是有提升的,所以并不好說哪個(gè)最好,判斷手機(jī)處理器的好壞,主要看以下幾個(gè)方面:1、架構(gòu):CPU架構(gòu)一般是買新不買舊,新架構(gòu),相比前代產(chǎn)品更先進(jìn),這點(diǎn)不難理解,CPU廠商在不斷研發(fā),在不斷進(jìn)步,新產(chǎn)品自然是使用更先進(jìn)的架構(gòu),帶來更強(qiáng)的性能和更低的功耗。2、核心數(shù):我們常說的手機(jī)多少多少核,說的就是這個(gè),核心數(shù)簡(jiǎn)單來說就是CPU能同一時(shí)刻處理多少個(gè)任務(wù),所以核心數(shù)當(dāng)然是越多越好。但是并是核心數(shù)多的CPU性能就一定強(qiáng)過少的,核心少的CPU也許采用的框架好,處理速度也能超過核心數(shù)多的。3、工藝制程:手機(jī)cpu的的工藝制程以nm為單位,數(shù)值越低,代表工藝越先進(jìn)。工藝制程雖然并不決定手機(jī)性能,但數(shù)值越低,CPU工藝越先進(jìn),代表功耗更低,有利于提升手機(jī)續(xù)航。由于功耗降低,發(fā)熱減少,因此手機(jī)發(fā)熱也就更不明顯,玩游戲就更不容易因過熱而出現(xiàn)CPU降頻了。4、GPU:GPU相當(dāng)于電腦中的獨(dú)立顯卡,主要關(guān)乎圖形處理,對(duì)于重度手機(jī)游戲用戶來說尤其重要。5、基帶:智能手機(jī),通訊是基礎(chǔ),而基帶版本決定著手機(jī)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的下載速度?;鶐О姹驹礁?,理論上下載速度就可以更快。一般大的手機(jī)處理器品牌就那么幾家,在里面選就可以了。

三、手機(jī)cpu型號(hào)怎么看

購(gòu)買手機(jī)的時(shí)候,除了手機(jī)品牌外,手機(jī)的cpu也是一大重要參考因素,畢竟cpu性能強(qiáng)大的手機(jī)更好用一些。市面上的手機(jī)cpu型號(hào)并不算多,主要就是那幾款,一般來說,購(gòu)買手機(jī)的時(shí)候,如果是在實(shí)體店購(gòu)買,手機(jī)上會(huì)有介紹界面告訴你性能參數(shù),其中就有cpu型號(hào);網(wǎng)購(gòu)的話,在詳細(xì)信息的界面也可以看到這一信息。已經(jīng)買到手的手機(jī),要查看手機(jī)cpu型號(hào)的話,則可以進(jìn)入手機(jī)設(shè)置,在里面查看CPU型號(hào)與核心數(shù)量等詳細(xì)信息;或者下載一些硬件工具進(jìn)行檢測(cè),很多工具如安兔兔、魯大師等,都可以非常詳細(xì)的檢測(cè)出CPU型號(hào)、核心數(shù)量等信息。

四、手機(jī)芯片中國(guó)能生產(chǎn)嗎

手機(jī)芯片制造過程分為晶圓制造、晶圓光刻、摻加雜質(zhì)和封裝測(cè)試四個(gè)步驟,看似簡(jiǎn)單,但實(shí)際上科技含量是很高的,我國(guó)并不是沒有生產(chǎn)手機(jī)芯片的能力,只不過和主流的手機(jī)芯片相比,我國(guó)生產(chǎn)出的手機(jī)芯片在制程工藝、性能方面都有較大的差距:主流的智能手機(jī)所使用的芯片都是7nm及以下的高端半導(dǎo)體芯片,而國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片暫時(shí)還只能做到14nm。在手機(jī)芯片制造領(lǐng)域,晶圓光刻顯影、蝕刻和摻加雜質(zhì)的步驟是我國(guó)比較欠缺的,而晶圓制造能力基本上可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自用,封裝測(cè)試環(huán)節(jié)技術(shù)含量不高,我國(guó)也不存在明顯的落后。