一、爐溫測試儀價(jià)格多少錢一臺(tái)

爐溫測試儀，也叫爐溫跟蹤儀、爐溫跟蹤系統(tǒng)，可調(diào)整、監(jiān)控、跟蹤爐內(nèi)各區(qū)間溫度，進(jìn)而達(dá)到爐子溫度環(huán)境的最佳控制，在電子、噴涂、玻璃、鋼鐵、太陽能燒結(jié)爐等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，那么爐溫跟蹤儀價(jià)格多少錢一臺(tái)呢？

一般來說，爐溫測試儀的價(jià)格與它的生產(chǎn)廠家、性能參數(shù)、測量范圍、尺寸大小等多方面因素有關(guān)，市場價(jià)有高有低，從兩三千元一臺(tái)到幾萬元一臺(tái)都有。（以上價(jià)格來源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考）

二、如何選擇爐溫跟蹤系統(tǒng)

爐溫跟蹤系統(tǒng)在諸多工業(yè)領(lǐng)域起著重要的作用，選一套好的爐溫測試儀也至關(guān)重要，一般選擇爐溫跟蹤儀，主要注意考慮以下幾個(gè)方面：

1、產(chǎn)品制程的需要?? ????

在電子行業(yè)的SMT制程，通常10通道的爐溫測試儀較為適中，可以兼顧簡單和稍微復(fù)雜的制程。但對(duì)于拼板（多連板）且IC的pitch<0.3mm（BGA,CSP,DIE...）時(shí)選擇爐溫測試儀的通道數(shù)越多越好，在這些產(chǎn)品的回流焊接的過程中，5度的板面溫差，就足以導(dǎo)致冷焊的嚴(yán)重后果。對(duì)于有進(jìn)行BGA植球需求的公司，因?yàn)橐蠛附訒r(shí)4個(gè)角的溫差不能>8度，購買爐溫測試儀時(shí)，通道數(shù)越多越好。

在半導(dǎo)體行業(yè)，特別是IC封裝用的爐溫測試儀，是根據(jù)一個(gè)SubStrate有多少個(gè)Unit來選擇。因?yàn)樽鳛镾MT上游行業(yè)的半導(dǎo)體公司，焊接的是晶圓（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的溫度更高，因此選擇的通道數(shù)應(yīng)在10以上。

2、參數(shù)對(duì)比選擇

每家爐溫測試儀都會(huì)將自己產(chǎn)品的特性列出來，當(dāng)然這些參數(shù)的準(zhǔn)確性不可全信，但可以作為初選的參考，如“采樣頻率”最快為0.05秒，肯定比0.1秒的好，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好，USB通信的肯定比RS232的好，內(nèi)存（采樣點(diǎn)數(shù)）大的肯定比內(nèi)存小的好。

3、物理尺寸

物理尺寸主要是指爐溫測試儀的寬度，如果爐溫測試儀本身的寬度太寬，就會(huì)造成比爐溫測試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。?通常合適的寬度在45~110mm之間，應(yīng)該是越窄越好。

4、電池

電池是爐溫測試儀耗材之一，充電鋰電池比一次電池要好很多，可以大大降低使用成本。能實(shí)現(xiàn)USB通訊與USB充電當(dāng)然更好，通訊速度，充電方便快捷。

5、無鉛制程

對(duì)于爐溫測試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20~30度，這20~30度會(huì)不會(huì)引起爐溫測試儀的內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定？引起采樣溫度不準(zhǔn)？反過來，無鉛制程OK，則普通制程一定OK。

6、現(xiàn)場測試

在購買之前，一定要進(jìn)行現(xiàn)場測試，只有現(xiàn)場測試才能發(fā)現(xiàn)問題 ，測試主要是看以下幾個(gè)方面：

（1）?儀器的穩(wěn)定性：可以反復(fù)測試同一臺(tái)回流爐，來進(jìn)行溫差對(duì)比，就可以看出問題。

（2）儀器的精確性：可以設(shè)定不同的觸發(fā)溫度，不同的采樣頻率進(jìn)行測試比較。

（3）軟件操作的易用性和完整性：建議選擇操作越簡單的越好，有的爐溫測試儀的操作軟件就層層嵌套，把人弄得云里霧里，因?yàn)檐浖]有結(jié)構(gòu)化，模塊化。另外看有沒有錫膏庫，設(shè)備庫，方便進(jìn)行工藝分析。