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IGBT中文全稱是絕緣柵雙極型晶體管，它被譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”，主要用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)中，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。IGBT是半導(dǎo)體器件，也叫IGBT芯片，應(yīng)用時(shí)一般是將多個(gè)IGBT芯片模塊化組成IGBT模塊使用。下面一起來(lái)了解一下igbt是什么意思以及IGBT模塊是什么意思吧。

igbt驅(qū)動(dòng)電路，顧名思義就是驅(qū)動(dòng)igbt模塊的電路，同時(shí)可以起到保護(hù)igbt模塊的作用，它具有較高的輸入輸出電氣隔離性能、靈敏的過(guò)流保護(hù)能力、盡可能小的輸入輸出延遲時(shí)間、足夠大的瞬時(shí)電流或瞬態(tài)功率，可以使IGBT可靠的開通和關(guān)斷。IGBT驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)要滿足IGBT模塊工作的要求，那么IGBT驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)有哪些要求？igbt驅(qū)動(dòng)電路的特點(diǎn)有哪些？下面一起來(lái)文中了解一下吧。

igbt模塊損壞一般常見(jiàn)的原因有過(guò)電流損壞、過(guò)電壓損壞、靜電損壞、過(guò)熱損壞、機(jī)械應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品的破壞等，要判斷igbt模塊的好壞，一般是用指針式萬(wàn)用表檢測(cè)，將萬(wàn)用表?yè)茉赗×1KΩ擋，然后先判斷igbt模塊的極性，然后通過(guò)阻斷和導(dǎo)通IGBT模塊來(lái)測(cè)量好壞。下面一起來(lái)了解一下igbt模塊損壞的原因有哪些以及igbt模塊怎么測(cè)量好壞吧。

igbt芯片和cpu芯片都是芯片，但它們?cè)诠δ軅?cè)重點(diǎn)、集成度、工作環(huán)境方面有很大的區(qū)別，igbt芯片是絕緣柵雙極型晶體管芯片，它和igbt模塊統(tǒng)稱為igbt，不過(guò)igbt芯片是單體芯片，而igbt模塊是多塊igbt芯片和反并聯(lián)二極管、驅(qū)動(dòng)電路等組成的集成模塊。下面一起來(lái)了解一下igbt芯片和cpu芯片有啥區(qū)別以及igbt芯片和igbt模塊的區(qū)別在哪吧。

igbt結(jié)構(gòu)相當(dāng)于一個(gè)四層半導(dǎo)體的器件，四層器件通過(guò)組合PNP和NPN晶體管構(gòu)成了P-N-P-N排列；igbt模塊則由散熱基板、DBC基板、IGBT芯片、Diode芯片以及鍵合線組成。IGBT主要用于把高壓直流變?yōu)榻涣鳎约白冾l，這是通過(guò)不斷激活和停用其柵極端子來(lái)實(shí)現(xiàn)的。下面一起來(lái)了解一下IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的以及igbt工作原理是什么吧。

igbt的主要作用就是將輸入的高壓直流電流轉(zhuǎn)換為高壓交流電，還可以實(shí)現(xiàn)變頻，在新能源汽車的電動(dòng)控制系統(tǒng)、車載空調(diào)控制系統(tǒng)以及充電樁領(lǐng)域，智能電網(wǎng)的發(fā)電端、輸電端、變電端、用電端，軌道交通的交流傳動(dòng)系統(tǒng)中有廣泛的應(yīng)用。下面一起來(lái)了解一下igbt的作用與功能以及igbt主要應(yīng)用在哪些場(chǎng)合吧。

igbt模塊的價(jià)格主要看生產(chǎn)廠家、參數(shù)、設(shè)計(jì)、性能等方面，具體價(jià)格從一兩百元一個(gè)到幾千元一個(gè)都有，選擇時(shí)并不是價(jià)格越高就越好，而是要綜合考慮電壓、電流和開關(guān)參數(shù)來(lái)選型，并注意選出的igbt模塊要滿足安全工作區(qū)、熱限制、封裝要求和可靠性要求四個(gè)方面的要求。下面一起來(lái)了解一下IGBT功率模塊多少錢一個(gè)以及igbt模塊怎么選型吧。

igbt是絕緣柵雙極型晶體管，mos管是絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、導(dǎo)通電壓、高溫特性、開關(guān)速度、應(yīng)用等諸多方面都存在一定的區(qū)別，相比較而言，二者各有各的優(yōu)勢(shì)，選擇時(shí)主要是根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)選擇，考慮到它們的工作特性不同，一般不能互換使用，考慮具體技術(shù)細(xì)節(jié)情況下，可以用IGBT替代mos管。那么igbt和mos管的區(qū)別有哪些？igbt和mos管能互換嗎？一起來(lái)文章中了解一下吧。

igbt是常用的功率半導(dǎo)體器件，它具有電壓和電流處理能力高、沒(méi)有輸入電流和低輸入損耗、導(dǎo)通電阻低、芯片尺寸小、開關(guān)速度快、功率增益高等諸多優(yōu)點(diǎn)，不過(guò)這種半導(dǎo)體器件也存在沒(méi)有附加電路無(wú)法處理AC波形、價(jià)格高、存在鎖存問(wèn)題等缺點(diǎn)。下面一起來(lái)詳細(xì)了解一下igbt的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些以及igbt有什么特性吧。

igbt在新能源汽車等新興行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，隨著這些產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IGBT的需求量和需求空間也不斷擴(kuò)大，未來(lái)IGBT行業(yè)的發(fā)展前景還是比較廣闊的。IGBT的發(fā)展趨勢(shì)主要是降低損耗和降低成本，從結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，有IGBT縱向結(jié)構(gòu)、IGBT縱向結(jié)構(gòu)和硅片加工工藝三個(gè)發(fā)展方向。下面一起來(lái)看看IGBT行業(yè)的發(fā)展前景怎么樣以及IGBT未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展方向分析吧。

IGBT是一種半導(dǎo)體器件，屬于電壓控制器件，能調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等。IGBT的種類眾多，根據(jù)電壓等級(jí)分，可分為低壓IGBT、中壓IGBT和高壓IGBT；按封裝方式分，可分為IGBT單管、IGBT模塊和功率集成；按是否具有N+緩沖層劃分，可分為穿通IGBT和非穿通IGBT。下面一起來(lái)了解一下igbt屬于什么器件以及igbt有幾種類型吧。

IGBT芯片的生產(chǎn)流程包括晶圓生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造三個(gè)步驟，一般IGBT芯片還要通過(guò)器件封裝制成IGBT模塊或IGBT單管后再投入使用。生產(chǎn)IGBT需要用到的設(shè)備有很多，主要有真空焊接爐、一次邦線機(jī)、二次邦線機(jī)、推拉力測(cè)試機(jī)、成品動(dòng)態(tài)測(cè)試機(jī)、高溫烘箱、氮?dú)夂嫦?、清洗臺(tái)、DBC靜態(tài)測(cè)試機(jī)等。下面一起來(lái)詳細(xì)了解一下IGBT生產(chǎn)工藝流程以及igbt生產(chǎn)設(shè)備有哪些吧。

IGBT作為一種半導(dǎo)體器件，現(xiàn)如今在新能源汽車等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，它是20世紀(jì)80年代由B?賈揚(yáng)?巴利加發(fā)明的，發(fā)展至今已經(jīng)經(jīng)過(guò)了7代的更新，從第一代的平面柵+穿通（PT）到第七代的微溝槽柵+場(chǎng)截止（MicroPatternTrench），性能不斷得到提升。下面一起來(lái)了解一下IGBT是什么時(shí)候發(fā)明的以及IGBT發(fā)展到第幾代了吧。

igbt作為半導(dǎo)體器件，需要做好保護(hù)工作，一般來(lái)說(shuō)，考慮到IGBT的耐過(guò)流能力與耐過(guò)壓能力較差，需要做好過(guò)流保護(hù)和過(guò)壓保護(hù)，此外，過(guò)熱保護(hù)也是有必要的。IGBT的保護(hù)模式有傳統(tǒng)保護(hù)模式和新型保護(hù)模式兩種。下面一起來(lái)詳細(xì)了解一下igbt的保護(hù)分哪三個(gè)保護(hù)以及IGBT的保護(hù)模式有哪些吧。

IGBT單管和IGBT模塊主要在封裝形式、功耗和可靠性等方面有所區(qū)別，作用和工作原理基本是一樣的，那么IGBT單管能代替IGBT模塊嗎？考慮到IGBT單管的散熱條件不如IGBT模塊，再加上IGBT模塊的一致性比IGBT單管的一致性好，一般還是不建議用IGBT單管來(lái)代替IGBT模塊。下面一起來(lái)了解一下IGBT單管和IGBT模塊的區(qū)別是什么吧。