臺灣集成電路制造股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立于民國七十六年，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。民國一百一十一年，臺積公司為532個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)12，698種不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場，例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等；同時，臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千五百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。

臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB? Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、臺積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

民國一百一十一年十二月，臺積公司宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預(yù)計于民國一百一十五年開始生產(chǎn)3奈米制程技術(shù)，此外該廠目前興建中的第一期工程預(yù)計于民國一百一十四年上半年開始生產(chǎn)N4制程技術(shù)。同時，臺積公司持續(xù)執(zhí)行其于日本熊本縣設(shè)立晶圓廠的計劃，并將于民國一百一十三年年底開始生產(chǎn)。