一、半導(dǎo)體設(shè)備是什么

半導(dǎo)體設(shè)備是指以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)制成的電子元器件和相關(guān)設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備可以廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和通信產(chǎn)品中，如手機(jī)、計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、音響等消費(fèi)電子產(chǎn)品，以及GPS、無(wú)線電、雷達(dá)、微波爐、太陽(yáng)能電池等高科技領(lǐng)域產(chǎn)品。半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用也涵蓋了醫(yī)療、航空、航天、能源等眾多領(lǐng)域。

二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)特點(diǎn)有哪些

半導(dǎo)體設(shè)備可以根據(jù)其功能分為制造、測(cè)試和封裝設(shè)備。制造設(shè)備主要用于生產(chǎn)晶圓；測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試晶圓生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)；封裝設(shè)備用于將芯片封裝成產(chǎn)品。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有以下特點(diǎn)：

1、規(guī)模效應(yīng)顯著：大規(guī)模制造能降低成本，降低價(jià)格，提高競(jìng)爭(zhēng)力。

2、技術(shù)密集型：行業(yè)的技術(shù)含量很高，關(guān)注制程和工藝，因?yàn)樵O(shè)備的功能和精度直接影響芯片的品質(zhì)和性能。

3、成本較高：半導(dǎo)體設(shè)備制造成本較高，研發(fā)投入必然大，破產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)較大。

三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

1990年代是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步的時(shí)期，國(guó)際市場(chǎng)上占主導(dǎo)地位，開始向中國(guó)等亞洲新興市場(chǎng)延伸。2000年代初期，設(shè)備工具的市場(chǎng)價(jià)格不斷下降，成為了該行業(yè)的主要挑戰(zhàn)。2010年以后，中國(guó)開始加快半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將其納入到國(guó)家戰(zhàn)略中。目前，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)成為了研發(fā)投資大、技術(shù)持續(xù)升級(jí)、嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)以及競(jìng)爭(zhēng)逐漸向垂直整合發(fā)展的大行業(yè)。