基本介紹

麒麟820是海思半導體有限公司研發(fā)的移動設備芯片，是華為第一款面向主流智能手機市場的平臺。

2020年3月30日，華為麒麟8系列SoC處理器的第二款產品麒麟820正式發(fā)布，由榮耀30S首發(fā)搭載。

發(fā)布歷程

2020年3月30日，在榮耀新品發(fā)布會上，華為推出了麒麟820 5G SoC芯片，榮耀30S首發(fā)搭載。

特色功能

麒麟820采用臺積電7nm工藝制造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡，通話中也不錯過另一張卡的來電。

麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。同時集成的還有自研架構NPU單元，單個大核心。

Kirin ISP 5.0圖像處理單元，支持BM3D單反級圖像降噪、視頻雙域降噪。

品牌介紹

華為技術有限公司，成立于1987年，總部位于廣東省深圳市龍崗區(qū)。2021年，華為公司的總收入為6368億元，凈利潤達到1137億元。華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩(wěn)健經營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于實現(xiàn)未來信息社會、構建更美好的全聯(lián)接世界。

2017年6月6日，《2017年BrandZ最具價值全球品牌100強》公布，華為名列第49位。2019年7月22日美國《財富》雜志發(fā)布了最新一期的世界500強名單，華為排名第61位。2018年《中國500最具價值品牌》華為居第六位。12月18日，《2018世界品牌500強》揭曉，華為排名第58位。

2018年2月，沃達豐和華為完成首次5G通話測試。2019年8月9日，華為正式發(fā)布鴻蒙系統(tǒng)；8月22日，2019中國民營企業(yè)500強發(fā)布，華為投資控股有限公司以7212億營收排名第一；12月15日，華為獲得了首批“2019中國品牌強國盛典年度榮耀品牌的殊榮”。

2022年8月3日，《財富》公布世界500強榜（企業(yè)名單），華為排在第96位。2020中國民營企業(yè)500強第一名。

2020年11月17日，華為投資控股有限公司整體出售榮耀業(yè)務資產。對于交割后的榮耀，華為不占有任何股份，也不參與經營管理與決策。2022年上半年，華為實現(xiàn)銷售收入3016億元。