M2 Ultra是在2023蘋果全球開發(fā)者大會上發(fā)布的，是將兩款M2 Max芯片拼接形成的處理器，性能強大。M2 Ultra采用第二代5納米制程工藝，內(nèi)部共計集成1340億個晶體管，比M1 Ultra多200億。M2 Ultra還搭載了更強大的中央處理器，對比M1 Ultra，速度提升最高達(dá)20%；更大內(nèi)存的圖形處理器，提速最高可達(dá) 30%；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎提速最高可達(dá)40%。

M3 Max是性能最強的蘋果處理器之一，上市于2023年10月31日，率先搭載在全新16寸MacBook Pro上。M3 Max配備了16核CPU、40核GPU和128GB統(tǒng)一內(nèi)存，對比M2 Max，速度提升了20%。3 Max的晶體管數(shù)量還增加到了920億個，40核圖形處理器比M1 Max速度最快達(dá)50%，并支持128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，便于AI開發(fā)人員處理含有數(shù)十億個參數(shù)的大規(guī)模Transformer模型。 【 詳細(xì)>>】

M1 Ultra發(fā)布于2022蘋果春季新品發(fā)布會，由兩顆M1 Max芯片拼接而成。M1 Ultra采用5nm工藝制造，擁有1140億晶體管，20核心CPU，64核心GPU，支持128GB內(nèi)存。蘋果高管表示：M1 Ultra是Apple芯片業(yè)務(wù)中的又一款顛覆性產(chǎn)品，將再次震撼個人電腦行業(yè)；通過UltraFusion封裝架構(gòu)連接兩枚M1 Max，我們得以將Apple芯片推上前所未有的新高度。 【 詳細(xì)>>】

M3 Pro基于3納米工藝打造，采用全新圖形處理器架構(gòu)。M3 Pro芯片搭載了370億個晶體管和一塊18核圖形處理器。對比M1 Pro，速度提升最高可達(dá)40%。對統(tǒng)一內(nèi)存的支持提高到最高36GB。12核中央處理器設(shè)計由6個性能核心和6個能效核心組成。對比M1 Pro，可實現(xiàn)最高達(dá)30%的單線程性能提升。M3 Pro現(xiàn)位居2024最新蘋果處理器排名榜前十。 【 詳細(xì)>>】

M2 Max最高每秒15.8萬億次運算，支持外接多達(dá)5臺顯示器，支持同時播放多達(dá)10條8K ProRes視頻流，也支持H.264、HEVC和ProRes編解碼。作為性能最強的蘋果處理器之一，M2 Max性能強大，可以輕松應(yīng)對各種場面。無論是錄制原創(chuàng)音樂，還是制作專業(yè)混音，無論是剪輯一條視頻，還是給電影大片加特效，迅猛的M2 Max都能讓你底氣十足。

2024蘋果系列處理器排名前十，基于5nm制程，晶體管數(shù)量達(dá)400億，相比M1 Pro的337億晶體管多出了20%，這使得M2 Pro的芯片面積略大，CPU和GPU核心數(shù)量也進(jìn)一步提升。蘋果表示，M2 Pro的CPU性能比M1 Pro最多快了20%，GPU性能則最高提升了30%。M2 Pro提供與M1 Pro一致的200GB/s內(nèi)存帶寬，支持最高達(dá)32GB的統(tǒng)一內(nèi)存。

M1 Max采用10核中央處理器，配備多達(dá)32核的圖形處理器，圖像處理速度對比M1，提升最高可達(dá)4倍。M1 Max還集成了570億個晶體管，比M1 Pro多出70%，更比M1多達(dá)3.5倍，堪稱性能最強的蘋果處理器之一。此外，其圖形處理器在達(dá)到緊湊型專業(yè)級PC筆記本電腦內(nèi)高端圖形處理器的相近水平性能時，功耗少40%。

2023年10月31日，蘋果發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)版M3。M3的CPU和GPU核心數(shù)量和M2相同，具有8個CPU核心（4個性能和 4個效率）和10個GPU核心。2024年3月4日晚，蘋果官網(wǎng)發(fā)布搭載M3的新款MacBook Air系列筆記本，這是業(yè)內(nèi)首款3nm工藝PC芯片，Maigoo小編在基準(zhǔn)測試中發(fā)現(xiàn)，M3多核任務(wù)性能比M2高約21%，單核任務(wù)性能比M2高約17%。 【 詳細(xì)>>】

蘋果處理器排行榜2024前十，擁有多達(dá)10核CPU、高達(dá)16核GPU以及高達(dá)32GB的統(tǒng)一內(nèi)存，支持高達(dá)200GB/s的內(nèi)存帶寬。采用5納米工藝，封裝晶體管多達(dá)337億個，是M1的兩倍以上。由2顆高效率核心和8顆高性能核心組成的10核中央處理器，運行速度比M1提升最高可達(dá)70%。有了M1 Pro，可以輕松應(yīng)對一系列對性能要求較高的任務(wù)。

M2芯片的多線程處理性能，比M1提升了18%，僅需極低功耗就能輕松完成需要大量占用中央處理器的任務(wù)。M2還采用了蘋果新一代圖形處理器，最多可達(dá)10核，比M1芯片多2核。得益于更大的緩存和更高的內(nèi)存帶寬，10核圖形處理器的圖形性能大幅提升，在同等功耗水平下，比M1提升最多達(dá)25%，在最高功耗水平下的性能比M1提升更可達(dá)35%之多。 【 詳細(xì)>>】