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2024蘋果處理器性能排行榜

2024十大性能最強(qiáng)的蘋果處理器 2024年最新蘋果芯片性能排名
本原創(chuàng)文章由 MAIGOO榜單研究員855號(hào) 上傳提供 2024-03-13 評(píng)論 發(fā)布 糾錯(cuò)/刪除 版權(quán)聲明 0
蘋果有著強(qiáng)大的芯片技術(shù)，在全世界有口皆碑。時(shí)至2024年，你知道性能最強(qiáng)的蘋果處理器是什么型號(hào)嗎？本文中Maigoo小編就帶大家看看蘋果芯片性能排行2024最新名單，名列前十的分別是M2 Ultra、M3 Max、M1 Ultra，以及M3 Pro、M2 Max、M2 Pro、M1 Max、M3、M1 Pro等。下面一起詳細(xì)了解下。

蘋果處理器排行榜2024榜中榜，cnpp小編主要盤點(diǎn)了蘋果電腦處理器、平板處理器、手機(jī)處理器。榜單是依據(jù)性能參數(shù)、評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)、制造工藝、使用體驗(yàn)、用戶口碑，并參考處理器天梯圖綜合總結(jié)得出。榜單僅供參考，數(shù)據(jù)截止至2024年4月23日，歡迎評(píng)論/指正。 為我喜歡的投票>>

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2024蘋果處理器性能排行榜
1、M2 Ultra
2023年6月6日發(fā)布
M2 Ultra是在2023蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布的，是將兩款M2 Max芯片拼接形成的處理器，性能強(qiáng)大。M2 Ultra采用第二代5納米制程工藝，內(nèi)部共計(jì)集成1340億個(gè)晶體管，比M1 Ultra多200億。M2 Ultra還搭載了更強(qiáng)大的中央處理器，對(duì)比M1 Ultra，速度提升最高達(dá)20%；更大內(nèi)存的圖形處理器，提速最高可達(dá) 30%；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎提速最高可達(dá)40%。
2023年10月31日發(fā)布
M3 Max是性能最強(qiáng)的蘋果處理器之一，上市于2023年10月31日，率先搭載在全新16寸MacBook Pro上。M3 Max配備了16核CPU、40核GPU和128GB統(tǒng)一內(nèi)存，對(duì)比M2 Max，速度提升了20%。3 Max的晶體管數(shù)量還增加到了920億個(gè)，40核圖形處理器比M1 Max速度最快達(dá)50%，并支持128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，便于AI開發(fā)人員處理含有數(shù)十億個(gè)參數(shù)的大規(guī)模Transformer模型。 【 詳細(xì)>>】
2022年3月9日發(fā)布
M1 Ultra發(fā)布于2022蘋果春季新品發(fā)布會(huì)，由兩顆M1 Max芯片拼接而成。M1 Ultra采用5nm工藝制造，擁有1140億晶體管，20核心CPU，64核心GPU，支持128GB內(nèi)存。蘋果高管表示：M1 Ultra是Apple芯片業(yè)務(wù)中的又一款顛覆性產(chǎn)品，將再次震撼個(gè)人電腦行業(yè)；通過UltraFusion封裝架構(gòu)連接兩枚M1 Max，我們得以將Apple芯片推上前所未有的新高度。 【 詳細(xì)>>】
2023年10月31日發(fā)布
M3 Pro基于3納米工藝打造，采用全新圖形處理器架構(gòu)。M3 Pro芯片搭載了370億個(gè)晶體管和一塊18核圖形處理器。對(duì)比M1 Pro，速度提升最高可達(dá)40%。對(duì)統(tǒng)一內(nèi)存的支持提高到最高36GB。12核中央處理器設(shè)計(jì)由6個(gè)性能核心和6個(gè)能效核心組成。對(duì)比M1 Pro，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)30%的單線程性能提升。M3 Pro現(xiàn)位居2024最新蘋果處理器排名榜前十。 【 詳細(xì)>>】
5、M2 Max
2023年1月17日發(fā)布
M2 Max最高每秒15.8萬億次運(yùn)算，支持外接多達(dá)5臺(tái)顯示器，支持同時(shí)播放多達(dá)10條8K ProRes視頻流，也支持H.264、HEVC和ProRes編解碼。作為性能最強(qiáng)的蘋果處理器之一，M2 Max性能強(qiáng)大，可以輕松應(yīng)對(duì)各種場(chǎng)面。無論是錄制原創(chuàng)音樂，還是制作專業(yè)混音，無論是剪輯一條視頻，還是給電影大片加特效，迅猛的M2 Max都能讓你底氣十足。
6、M2 Pro
2023年1月17日發(fā)布
2024蘋果系列處理器排名前十，基于5nm制程，晶體管數(shù)量達(dá)400億，相比M1 Pro的337億晶體管多出了20%，這使得M2 Pro的芯片面積略大，CPU和GPU核心數(shù)量也進(jìn)一步提升。蘋果表示，M2 Pro的CPU性能比M1 Pro最多快了20%，GPU性能則最高提升了30%。M2 Pro提供與M1 Pro一致的200GB/s內(nèi)存帶寬，支持最高達(dá)32GB的統(tǒng)一內(nèi)存。
7、M1 Max
2021年10月18日發(fā)布
M1 Max采用10核中央處理器，配備多達(dá)32核的圖形處理器，圖像處理速度對(duì)比M1，提升最高可達(dá)4倍。M1 Max還集成了570億個(gè)晶體管，比M1 Pro多出70%，更比M1多達(dá)3.5倍，堪稱性能最強(qiáng)的蘋果處理器之一。此外，其圖形處理器在達(dá)到緊湊型專業(yè)級(jí)PC筆記本電腦內(nèi)高端圖形處理器的相近水平性能時(shí)，功耗少40%。
2023年10月31日發(fā)布
2023年10月31日，蘋果發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)版M3。M3的CPU和GPU核心數(shù)量和M2相同，具有8個(gè)CPU核心（4個(gè)性能和 4個(gè)效率）和10個(gè)GPU核心。2024年3月4日晚，蘋果官網(wǎng)發(fā)布搭載M3的新款MacBook Air系列筆記本，這是業(yè)內(nèi)首款3nm工藝PC芯片，Maigoo小編在基準(zhǔn)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，M3多核任務(wù)性能比M2高約21%，單核任務(wù)性能比M2高約17%。 【 詳細(xì)>>】
9、M1 Pro
2021年10月18日發(fā)布
蘋果處理器排行榜2024前十，擁有多達(dá)10核CPU、高達(dá)16核GPU以及高達(dá)32GB的統(tǒng)一內(nèi)存，支持高達(dá)200GB/s的內(nèi)存帶寬。采用5納米工藝，封裝晶體管多達(dá)337億個(gè)，是M1的兩倍以上。由2顆高效率核心和8顆高性能核心組成的10核中央處理器，運(yùn)行速度比M1提升最高可達(dá)70%。有了M1 Pro，可以輕松應(yīng)對(duì)一系列對(duì)性能要求較高的任務(wù)。
2022年6月7日發(fā)布
M2芯片的多線程處理性能，比M1提升了18%，僅需極低功耗就能輕松完成需要大量占用中央處理器的任務(wù)。M2還采用了蘋果新一代圖形處理器，最多可達(dá)10核，比M1芯片多2核。得益于更大的緩存和更高的內(nèi)存帶寬，10核圖形處理器的圖形性能大幅提升，在同等功耗水平下，比M1提升最多達(dá)25%，在最高功耗水平下的性能比M1提升更可達(dá)35%之多。 【 詳細(xì)>>】
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