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2025手機處理器性能排行榜

2025十大性能最強的手機處理器 2025年最新手機cpu天梯圖
本原創(chuàng)文章由 MAIGOO榜單研究員369號 上傳提供 2025-04-02 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權聲明 0
處理器是手機的最重要的部分,決定了性能的強弱,影響著日常使用體驗,那2025年性能最強的手機cpu是哪款呢?Maigoo小編為大家?guī)砹?025十大性能最強的手機處理器,如:驍龍8Elite、天璣9400、蘋果A18pro、蘋果A18、天璣9300、蘋果A17 pro、驍龍8 Gen3等,一起來看看吧。
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2025十大性能最強的手機處理器排行榜,榜單主要依據(jù)AI大數(shù)據(jù)算法關于處理器的“性能參數(shù)、性能跑分、CPU天梯榜、綜合評分、網絡關注指數(shù)、主題契合程度、網絡十大排行情況”等因素綜合判斷得分系統(tǒng)自動生成而成,更新截止至2025年3月26日,本網站只盤點相關名單,僅供娛樂參考!為我喜歡的投票>>

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2025手機處理器性能排行榜
應用手機:小米15
最新手機處理器排名第一的是驍龍8Elite,這是一款幾乎重新設計的CPU,為了與前代產品拉開差距,高通選擇從頭開始打造產品,處理器由兩個最高主頻4.32GHz的超級內核和六個性能內核組成,具有極高能效比。在GPU方面,驍龍8至尊版搭載的Adreno 830 GPU性能相較于上一代提升了40%,功耗降低了40%,光線追蹤性能提升了35%。此外,驍龍8至尊版的AI性能提升了45%,最高單瓦性能(能效)也提升了45%。這款芯片在性能和能效上的飛躍式提升,使其成為市場上最強大的移動處理器之一。 【 詳細>>】
OPPO FindX8
2025年最新手機cpu天梯圖中天璣9400也是表現(xiàn)優(yōu)異的一款,曾在在蘇黎世 AI Benchmark 榜單中奪冠,作為聯(lián)發(fā)科旗艦級5G智能體AI芯片,是天璣系列的第二代全大核SoC,包含1個3.626GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核與4個2.4GHz Cortex-A720大核;GPU搭載12核GPU G925;NPU搭載第八代AI處理器 NPU 890。這款處理器芯片采用臺積電第二代3nm工藝制造,晶體管數(shù)量達291億個,性能相較上一代天璣93...00提升28%,AI性能處于領軍地位。 【展開全部】 【 詳細>>】
iphone16proiphone16pro max
Apple A18pro依然是性能最強的手機處理器之一,相比A17 Pro性能提升15%,功耗則降低20%,號稱史上最快的手機CPU。其CPU和A17 Pro一樣是6核心,支持動態(tài)緩存、網格著色,性能再提升20%,蘋果史上最強;神經網絡單元一如既往也是16核心,算力不變還是35 TOPS,但號稱效率和能效都更高,內存帶寬也提升了17%。此外,它還有全新的媒體顯示引擎,支持ProMotion顯示、始終顯示、更快的USB3、ProRes視頻錄制,以及新的視頻編碼器,編碼速度提升2倍。 【 詳細>>】
iphone16iphone16plus
手機處理器排行榜前十名中的Apple A18與 A18 Pro均采用了臺積電3納米(N3E)制程工藝,配備6核CPU,包含2個性能核心和4個效率核心,A18的16核神經網絡引擎針對大型生成式模型進行優(yōu)化,運行機器學習模型的速度,相比A16仿生芯片提升最高可達2倍,性能對比iPhone 15的A16芯片提升了30%的性能,功耗則降低了30%,如果對比iPhone 14和iPhone 13的A15芯片,CPU性能提升則高達50%。 【 詳細>>】
小米Redmi K70至尊版
2025手機CPU天梯圖中的天璣9300是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動SoC芯片,首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗艦芯片,采用臺積電新一代 4nm 工藝,擁有 227 億個晶體管,支持全球主流生成式AI大模型,率先實現(xiàn)AI推測解碼加速和天璣AI LoRA Fusion 2.0技術,天璣9300配備了8顆核心,由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。天璣9300沒有像傳統(tǒng)手機SoC那樣搭載小核,而是用上了開創(chuàng)性的“全大核”...,CPU架構中只有大核以及超大核兩類核心。 【展開全部】 【 詳細>>】
iphone15proiphone15pro max
2023年發(fā)布的Apple A17 pro依然位列2025手機處理器排行榜前十,A17 Pro是蘋果公司的首款3納米制程芯片,190億個晶體管,構架上的設計使其配備了兩個高性能核心及四個高效能核心。此外,6核的圖形處理單元(GPU)以及專門的AV1解碼器,進一步提升了整體性能。比如,蘋果聲稱在多核處理方面,實現(xiàn)了10%的速度提升,神經網絡引擎的速度提升則達到了令人矚目的2倍。在圖形處理方面,相較此前,圖形處理性能提升了20%,并且依托硬件加速的光線跟蹤技術,其表現(xiàn)比傳統(tǒng)軟件驅動的光線跟蹤方式快出...4倍。 【展開全部】 【 詳細>>】
驍龍8 Gen3是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺,處理器的CPU采用了1+5+2的組合布局;處理器搭載了全新的Adreno GPU;內置的驍龍X75基帶是全球第一個采用5G Advanced-ready架構的基帶芯片;采用4nm制程工藝,與前代平臺相比,CPU最高頻率達3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%,GPU性能提升25%,能效提升25%,AI性能提升98%,能效提升40%,支持包括Meta Llama 2在內的多模型生成式AI,可處理的大模型參數(shù)超過100億,每秒可執(zhí)行最多...20 Token,上榜手機芯片天梯榜2025。 【展開全部】 【 詳細>>】
Galaxy S24/S24+
2025年最新手機cpu排名中的三星Exynos 2400采用了三星最新的4LPP+工藝,不僅提高了良品率,而且顯著提升了芯片的能效。在3DMark Wild Life Extreme壓力測試中,Exynos 2400 取得了出色的成績,其得分不僅是前代Exynos 2200的兩倍,而且還與蘋果的A17 Pro旗鼓相當。Exynos 2400芯片支持UFS4.0存儲、帶寬每秒68.26GB的8.5Gbps LPDDR5X內存、支持最高3.2億像素的圖像信號處理器(ISP),最高支持60fps 8...K視頻錄制。 【展開全部】 【 詳細>>】
iphone14proiphone14pro max
Apple A16剛發(fā)布時是市面上最強的手機處理器,芯片采用4nm工藝制造,而上一代 A15 芯片采用的則是5nm工藝制造。此外,A16 芯片還擁有近160億個晶體管,與A15芯片的150億個晶體管相比,A16芯片在晶體管數(shù)量上達到了歷史之最。配置上采用6核CPU,由2顆性能內核和4顆效能內核組成,與A15芯片相比,A16芯片性能核心功耗降低了20%,主頻從A15的3.23Ghz提升到了3.46Ghz,GPU的主頻也從600Mhz提升到了700Mhz,效能核心功耗僅為未命名的競爭對手的芯片的三分...之一。 【展開全部】 【 詳細>>】
一加11紅米K60Pro
驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝,搭載 Adreno 740 GPU,搭載8核CPU,包括一個超大核 Kryo Prime 核心(基于Cortex-X3)以3.2GHz運行,以提供高單線程性能。還有四個性能核心運行在2.8GHz,以更好地處理多線程工作負載。最后,有三個效率核心,頻率為2.0GHz,性能提升高達35%,GPU性能提升25%。能效方面,第二代驍龍8與前代平臺相比,CPU能效提升40%,Adreno GPU功耗降低高達45%。 【 詳細>>】
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