基本介紹

驍龍8 Gen3，是高通發(fā)布的移動(dòng)處理平臺(tái)，預(yù)計(jì)2023年10月底發(fā)布。

發(fā)展歷史

2023年6月消息，驍龍8 Gen 3芯片將提前到2023年10月底發(fā)布，新手機(jī)還是11月登場(chǎng)。首批機(jī)型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。

2023年6月消息，高通驍龍8 Gen3芯片機(jī)型包括小米14系列旗艦手機(jī)，兩個(gè)內(nèi)部代號(hào)后稷和神農(nóng)發(fā)布。

規(guī)格參數(shù)

驍龍8 Gen 3芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍8 Gen 2的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍8 Gen 3 可能帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率，采用臺(tái)積電N4P工藝，配置Cortex-X4超大核，5個(gè)A720核心，2個(gè)A520核心，Adreno 750 GPU。