銳龍9 9950X雖然也可以搭配X670E的主板,但最新上市的X870E可以搭配更高頻率的內(nèi)存,高端型號(hào)更是標(biāo)配了USB4接口和Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡,有線網(wǎng)卡也從此前的2.5Gbps升級(jí)到了5Gbps甚至萬兆,可以認(rèn)為X870E主板整合了近2年內(nèi)出現(xiàn)的最新技術(shù)。
在供電電路方面,前代的X670E Carbon搭載的是90A DrMOS,而微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑板直接配備了110A的DrMOS,同時(shí)供電規(guī)模也達(dá)到了18+2+1共21相,這對(duì)于峰值功耗僅有240W的銳龍9 9950X處理器來說,奢侈的有點(diǎn)過分。
微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑板在BIOS方面也做了很多的優(yōu)化。其中最為突出的變化就是增加了“Memory Timing Preset”選項(xiàng),可以大幅度提升內(nèi)存帶寬,還能將延遲降到60ns以下,非常適合不太會(huì)調(diào)節(jié)時(shí)序小參的新手玩家。
可以預(yù)見,對(duì)于非常需求內(nèi)存性能的銳龍9000處理器而言,微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑板將會(huì)帶來前所未有的性能提升。
搭配微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板性能測(cè)試如下:
1)、CINEBENCH R15,單線程分?jǐn)?shù)為363cb,多線程成績(jī)則為7186cb。
2)、CINEBENCH R20,單線程成績(jī)是909cb,多線程成績(jī)?yōu)?8007cb。
3)、CINEBENCH R23,單線程成績(jī)?yōu)?309pts,多線程分?jǐn)?shù)為45188pts。
4)、CINEBENCH 2024,單線程成績(jī)?yōu)?44pts,多線程分?jǐn)?shù)為2565pts。
主要參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)
CPU主頻 4.30 GHz
核心數(shù)量 16 核看跑分
線程數(shù)量 32 線程
單核睿頻 5.70 GHz 單核評(píng)測(cè)
核心架構(gòu) Granite Ridge (Zen 5) 共8款
制作工藝 4 nm
二級(jí)緩存 16.00 MB
三級(jí)緩存 64.00 MB
TDP功耗 170W
TDP PL1 170 W
TDP PL2 230 W
內(nèi)存參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)
內(nèi)存類型 DDR5 5600
支持最大內(nèi)存 256 GB
通道數(shù) 2
ECC 支持
顯卡參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)
核心顯卡 AMD Radeon (Raphael)看評(píng)測(cè)
顯卡基本頻率 0.40 GHz
顯卡加速頻率 2.20 GHz
參數(shù)補(bǔ)充+補(bǔ)充參數(shù)
PCIe版本 5
PCIe通道數(shù) 24
超線程技術(shù) 支持
超頻 支持
插槽類型 AM5共30款
上市時(shí)間 Q3/2024