基本介紹

驍龍8 Gen3是高通發(fā)布的旗艦移動處理平臺，是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺，成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，平臺首批機型品牌包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米、中興。

2023年6月消息，驍龍8 Gen 3芯片將提前到2023年10月底發(fā)布，新手機還是11月登場；同年10月24日（北京時間），高通（Qualcomm）在美國夏威夷舉辦的驍龍峰會上正式發(fā)布驍龍8 Gen3（第三代驍龍8）。2024年11月27日，實測數(shù)據(jù)顯示，友商驍龍8 Gen3機型平均幀率119.8，功耗4.56W，最高溫42.1度。

驍龍8 Gen3處理器的性能有了顯著提升。根據(jù)高通發(fā)布的數(shù)據(jù)，驍龍8 Gen3處理器的CPU采用了1+5+2的組合布局；處理器搭載了全新的Adreno GPU ；內(nèi)置的驍龍X75基帶是全球第一個采用5G Advanced-ready架構(gòu)的基帶芯片；采用4nm制程工藝，與前代平臺相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%；AI引擎依然采用融合式的AI加速架構(gòu)，支持包括Meta Llama 2在內(nèi)的多模型生成式AI，可處理的大模型參數(shù)超過100億，每秒可執(zhí)行最多20 Token；集成了三個感知ISP，均為18-bit；攝像頭規(guī)格方面，拍照支持單個1.08億像素，或者兩個6400萬像素+3600萬像素，或者三個3600萬像素，均為30FPS，均支持ZSL零快門延遲。

發(fā)展歷史

2023年6月消息，驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到2023年10月底發(fā)布，新手機還是11月登場。首批機型包括小米14 系列、vivo X100 系列（僅vivo X100 ultra搭載）、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加12、realme GT5 Pro等。

2023年6月消息，高通驍龍8 Gen3芯片機型包括小米14系列旗艦手機，兩個內(nèi)部代號后稷和神農(nóng)發(fā)布。

2023年7月31日，高通驍龍 8 Gen 3 旗艦芯片首個跑分出爐：大小核全面提頻，多核超6600提升26%。Geekbench 6跑分顯示，該機單核得分 2233，多核得分 6661，采用臺積電 N4P 工藝，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A520 小核，以及 Adreno 750 GPU。

2023年10月7日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3終端安兔兔跑分能跑到200萬分以上，是高通史上最強悍的5G Soc。其中CPU部分跑分在44萬以上，對比驍龍8 Gen2的38W跑分有小幅提升。

2023年10月24日，夏威夷驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍®8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新平臺將在全球OEM廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示：“第三代驍龍8將高性能AI注入整個平臺系統(tǒng)，給消費者帶來頂級性能和非凡體驗。該平臺將開啟生成式AI的新時代——賦能用戶創(chuàng)作獨特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實現(xiàn)其他突破性的用例。每一年，高通都致力于打造領(lǐng)先的特性和技術(shù)，從而賦能最新驍龍8系移動平臺和下一代Android旗艦終端，第三代驍龍8不負使命?！?/p>

規(guī)格參數(shù)

第三代驍龍8 在CPU方面采用了1+5+2的八核架構(gòu)設(shè)計，其實嚴格來說應(yīng)該是1+3+2+2的八核架構(gòu)，具體規(guī)格為1個主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核，3個主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個主頻3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2個主頻2.3GHz的Cortex-A520小核。L3緩存提升到了12MB，所有核心共享。

GPU方面，Adreno?GPU性能提升25%，能效提升25%，其中顯示處理單元進一步升級，支持1Hz到240Hz的可變刷新率，以更低功耗提供全天候顯示體驗(Always?on?Display)。

游戲方面，第三代驍龍8也是首款支持240FPS的移動平臺，憑借游戲超分技術(shù)可支持到8K。同時Snapdragon?Elite?Gaming也帶來了一些新特性，如支持圖像運動引擎2.0(Adreno?Frame?Motion?Engine?2.0，AFME)，類似NVIDIA的DLSS，開啟后可以提供更好甚至翻倍的幀數(shù)。

同時第三代驍龍8在支持硬件光追的基礎(chǔ)上還帶來了硬件級全局光照，驍龍平臺也是首次支持虛幻引擎5+Lumen。

AI是最大亮點。高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機、計算和XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex?Katouzian)表示，第三代驍龍8是高通推出的擁有最強終端側(cè)AI的移動平臺。

第三代驍龍8帶來更強大的生成式AI體驗，支持終端側(cè)運行100億參數(shù)的模型，面向70億參數(shù)大預(yù)言模型每秒生成高達20個token;用時不到一秒就可以在終端側(cè)通過Stable?Diffusion生成圖片。

第三代驍龍8采用全新高通AI引擎，異構(gòu)架構(gòu)帶來更強勁的AI算力輸出。其中，Hexagon?NPU升級了全新的微架構(gòu)，性能提升了98%，能效提升了40%。Hexagon?NPU集成了硬件加速單元，微型區(qū)塊推理單元，性能有加強的張量/標(biāo)量/矢量單元，同時所有單元共享2倍帶寬的大容量共享內(nèi)存。

另外，第三代驍龍8的LP-DDR5x內(nèi)存頻率從4.2GHz提升到4.8GHz，帶寬為77GB/s，最大容量為24GB。值得一提的是，Hexagon?NPU的矢量單元與內(nèi)存建立了直連通道，帶來更高處理效率以及更低延時。

在AI性能提升方面，第三代驍龍8還集成了更強的高通傳感器中樞，擁有2個始終感應(yīng)ISP、1個DPS、2個micro?NPU，擁有增加30%的內(nèi)存、支持INT4，其AI性能提升達到3.5倍。

在AI等新特性加持下，第三代驍龍8的拍攝體驗也有升級，其集成三個18-bit的感知ISP，可支持單個1.08億像素，或者兩個6400萬像素+3600萬像素的攝像頭，或者三個3600萬像素攝像頭;視頻方面可拍攝8K@30?HDR同時捕捉6400萬像素照片，也支持4K@120Hz慢動作視頻。

全新的ISP的語義分割從8層增加到12層，可以記錄更多信息，并精準分割，因此AI后期處理中可以進行更多操作，帶來出色的觀感。

視頻拍攝方面，借助升級的AI性能，第三代驍龍8還帶來了Vlogger?View模式，能夠同時記錄兩個攝像頭拍攝內(nèi)容。但需要指出的是，Vlogger?View模式下以前置攝像頭為例，可以實時進行“摳像”，減少了后期工作，給觀眾帶來更有代入感的主播視角。

高通也與合作伙伴攜手將圖像的物體智能消除應(yīng)用到視頻中。視頻對象擦除功能拍攝視頻如果有路人亂入，AI也可以智能處理。

還有一項很重要的提升就是夜景拍攝，不僅是照片，在夜景視頻拍攝中也大量的運用了AI技術(shù)，保證更高畫面亮度，更多細節(jié)的同時，減少噪點，提升拍攝體驗。

高通還帶來C2PA?Android，能夠?qū)τ谡掌瑏碓催M行標(biāo)注，區(qū)分真實拍攝還是由AI生成。高通與Dolby合作，帶來了全新的拍攝模式，可以記錄10-bit色深，超過10億色彩，并且兼容JPEG。

其他方面，第三代驍龍8集成驍龍X75?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，率先支持5G-A，峰值下載速率達到10Gbps，上傳速率達到3.5Gbps;還有全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增強GNSS定位(提升最多50%)。

第三代驍龍8還支持Wi-Fi?7、藍牙5.3。音頻方面支持24bit?96kHz無損音質(zhì)，以及高通擴展個人局域網(wǎng)(XPAN)。