2024年10月9日,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出天璣9400。天璣9400是旗艦級5G智能體AI芯片,是天璣系列的第二代全大核SoC,包含1個3.626GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核與4個2.4GHz Cortex-A720大核;GPU搭載12核GPU G925;NPU搭載第八代AI處理器NPU 890。
2025年1月消息,聯(lián)發(fā)科天璣9400憑借其AI性能,在蘇黎世AI Benchmark榜單中奪冠。
2024年1月31日報道,天璣9300芯片取得巨大成功,聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心,并計劃在2024年第四季度推出天璣9400。
2024年9月14日,vivo正式宣布新一代旗艦X200系列手機發(fā)布會將于10月14日在北京舉行,包括vivo X200、vivo X200+以及vivo X200 Pro三款機型,搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9400處理器。10月9日,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出最新款旗艦手機處理器天璣9400。
2024年10月9日,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出最新款旗艦手機處理器天璣9400。這款處理器芯片采用臺積電第二代3nm工藝制造,晶體管數(shù)量達291億個,性能相較上一代天璣9300提升28%。
2025年1月消息,聯(lián)發(fā)科天璣9400憑借其AI性能,在蘇黎世AI Benchmark榜單中奪冠。
在5G通信方面,天璣9400利用天璣5G高效率AI模型,徹底消除了不同場景下的信號遮擋問題,帶來30%的網(wǎng)速提升,對于16種場景辨識準確率提升99.5%,并利用MediaTek 5G UltraSave 4.0省電技術(shù)降低18%的網(wǎng)絡連接功耗。
在Wi-Fi領(lǐng)域,天璣9400搭載4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片,首發(fā)三頻并發(fā)的極速Wi-Fi 7,理論網(wǎng)絡傳輸可達7.3Gbps,功耗相較上一代可降低50%。并且,三頻并發(fā)的極速Wi-Fi還具有智能選擇通道的功能,將游戲的抗干擾能力提升80%。
在藍牙技術(shù)方面,天璣9400率先落地了12Mbps的超高藍牙吞吐量,相比競品提升了2倍,并因此首發(fā)支持384KHz的極高清音頻。基于天璣雙藍牙技術(shù),天璣9400還將藍牙的連接極限距離提升到了超遠的1500米,即使在沒有5G信號的戶外環(huán)境,也能夠為用戶提供穩(wěn)定且遠距離的藍牙連接。
天璣9400的CPU架構(gòu)采用了第二代臺積電3nm工藝制程,采用了第二代全大核架構(gòu),包含1個3.626GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核與4個2.4GHz Cortex-A720大核。
不僅如此,天璣9400的二級緩存容量提升100%,三級緩存容量提升50%,還支持10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存。
綜合性能方面,天璣9400常溫安兔兔跑分超284萬分,實驗室環(huán)境成功跨越了300萬分。
GPU方面,天璣9400搭載了12核GPU G925,相較上代擁有超過41%的峰值性能飛躍,同時與上一代相同的峰值性能下功耗節(jié)省接近一半。
天璣9400搭載了第八代AI處理器 NPU 890。
另外,天璣9400還集成MediaTek天璣AI智能體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統(tǒng)AI應用程序升級為智能體化AI應用。