基本介紹

三星Exynos 2400，是三星旗下的一款芯片。

Exynos 2400處理器搭載在三星旗艦手機(jī) Galaxy S24 和 S24 +上。

產(chǎn)品時(shí)間線

2023年10月6日，三星在召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023活動(dòng)中，展示Exynos 2400的CPU。

2024年1月18日消息，三星旗艦手機(jī)Galaxy S24和S24+在部分市場(chǎng)會(huì)搭載自家的Exynos 2400處理器，該處理器采用了多種新技術(shù)生產(chǎn)。

規(guī)格參數(shù)

Exynos 2400芯片支持 UFS 4.0存儲(chǔ)、帶寬每秒68.26GB的8.5Gbps LPDDR5X內(nèi)存、支持最高3.2億像素的圖像信號(hào)處理器（ISP），最高支持60fps 8K視頻錄制。

GNSS：全球定位系統(tǒng)（GPS）、GLONASS、北斗、伽利略（Galileo）

調(diào)制解調(diào)器：5G NR Sub-6GHz 5.1Gbps, mmWave 7.35Gbps LTE Cat.24 8CA 3Gbps

制程工藝

三星Exynos 2400采用了三星最新的4LPP+工藝，不僅提高了良品率，而且顯著提升了芯片的能效。

CPU

三星Exynos 2400采用 1+2+3+4 的十核設(shè)計(jì)，IT之家附 CPU 信息如下：

1 個(gè) 3.1GHz 的 ARMv9 Cortex-X4 核心

2 個(gè) 2.9GHz 的 ARMv9 Cortex-A720 核心

3 個(gè) 2.6GHz ARMv9 Cortex-A720 核心

4 個(gè) 1.8GHz ARMv9 Cortex-A520 核心

封裝技術(shù)

Fan-out Wafer Level Packaging，也就是扇出式晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。Exynos 2400是三星首款采用FOWLP封裝的智能手機(jī)SoC，這項(xiàng)技術(shù)為其帶來(lái)了諸多好處。

FOWLP封裝技術(shù)可以讓Exynos 2400擁有更多的 I / O連接，從而使電信號(hào)傳輸更加迅速，同時(shí)由于封裝面積更小，散熱性能也得到了顯著提升。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，搭載Exynos 2400的智能手機(jī)可以長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行而不會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題。三星宣稱，使用 FOWLP技術(shù)可以將Exynos 2400的散熱能力提升23%，從而使多核性能提高8%。

GPU

GPU為三星的 Xclipse 940，基于AMD的RDNA 2架構(gòu)，有6組處理器工作組（WGP），每組有2個(gè)計(jì)算單元（CU），有12個(gè)CU，這相當(dāng)于768SP、48TMU和32ROP。

壓力測(cè)試

在3DMark Wild Life Extreme壓力測(cè)試中，Exynos 2400取得了出色的成績(jī)，其得分不僅是前代Exynos 2200的兩倍，而且還與蘋果的A17 Pro旗鼓相當(dāng)。FOWLP技術(shù)無(wú)疑是Exynos 2400取得如此亮眼成績(jī)的重要原因之一。當(dāng)然，三星 Galaxy S24系列所有機(jī)型都配備了真空腔均熱板散熱技術(shù)，進(jìn)一步降低了芯片的運(yùn)行溫度。