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驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造,采用一大三中四小的八核心CPU架構(gòu),首發(fā)升級(jí)為全新一代的X2、A710、A510,頻率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz,三級(jí)緩存容量也增加了一半來(lái)到6MB。
驍龍8 Gen1 Plus內(nèi)部型號(hào)SM8475,基于4nm工藝制程打造,采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU超大核主頻為3.2GHz。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,平臺(tái)整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。
除了CPU,驍龍8 Gen2的GPU預(yù)計(jì)將升級(jí)到Adreno 740,并集成X70 5G基帶,支持10Gbps 5G的峰值下載速度。
高通驍龍8Gen2采用臺(tái)積電4nm制程工藝,八核CPU,分別為一個(gè)X3大核、兩個(gè) A720中核、兩個(gè) A710中核以及三個(gè) A510小核,GPU的規(guī)格為 Adreno740。
高通驍龍8Gen2發(fā)布時(shí)間為2022年年底,預(yù)計(jì)在12月發(fā)布,搭載這款處理器的智能手機(jī)會(huì)在2022年底或者2023年初發(fā)布,如小米13系列等安卓旗艦將會(huì)是第一批使用該處理器的手機(jī)。