久草视频污在线观看|亚洲熟女丝袜AV|中国三级在线免费|在线免费牛牛AV|日韩无码青青草原|国产V日产∨综合V精品视频|98超碰资源人人|久久久久久久探花蜜蜜蜜|久久小视频免费在|亚洲日韩欧美国产网站

魏哲家-臺(tái)積電公司董事長(zhǎng)兼總裁介紹

本文章由注冊(cè)用戶 秉筆直書(shū) 上傳提供 2024-03-20 發(fā)布 糾錯(cuò)/刪除 版權(quán)聲明 0
魏哲家
魏哲家，耶魯大學(xué)電氣工程博士，現(xiàn)任臺(tái)積電公司董事長(zhǎng)兼總裁，曾任新加坡特許半導(dǎo)體公司技術(shù)資深副總經(jīng)理、SRAM技術(shù)開(kāi)發(fā)資深經(jīng)理、臺(tái)積電公司主流技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理等職務(wù)。

人物名片

  • 中文名 魏哲家
  • 性別 男
  • 國(guó)籍 中國(guó)
  • 出生日期 1953年
  • 畢業(yè)院校 耶魯大學(xué)
  • 職業(yè)職位 臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁

人物履歷

1998年加入臺(tái)積電公司之前，曾任新加坡特許半導(dǎo)體公司技術(shù)資深副總經(jīng)理、SRAM技術(shù)開(kāi)發(fā)資深經(jīng)理。

2005年12月至2009年，擔(dān)任臺(tái)積電公司主流技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理。

2009年至2012年，擔(dān)任臺(tái)積電公司業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁。

2012年03月至2013年11月，擔(dān)任臺(tái)積電公司執(zhí)行副總裁兼聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官。

2024年06月起，擔(dān)任臺(tái)積電董事長(zhǎng)。

標(biāo)簽： 芯片代工 芯片封裝
網(wǎng)站提醒和聲明
本站為注冊(cè)用戶提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù)，非“MAIGOO編輯”、“MAIGOO榜單研究員”、“MAIGOO文章編輯員”上傳提供的文章/文字均是注冊(cè)用戶自主發(fā)布上傳，不代表本站觀點(diǎn)，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)、虛假信息、錯(cuò)誤信息或任何問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間刪除或更正。 申請(qǐng)刪除>> 糾錯(cuò)>> 投訴侵權(quán)>> 網(wǎng)頁(yè)上相關(guān)信息的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經(jīng)許可不得抄襲或使用。
提交說(shuō)明： 快速提交發(fā)布>> 查看提交幫助>> 注冊(cè)登錄>>
相關(guān)推薦
芯片封裝類(lèi)型有哪些 如何選擇合適的芯片封裝類(lèi)型
芯片封裝的形式類(lèi)型有多種，常見(jiàn)的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類(lèi)型封裝等。芯片封裝時(shí)，要注意綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數(shù)、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品散熱性能和電性能以及成本等因素來(lái)選擇合適的芯片封裝類(lèi)型。下面一起來(lái)看看芯片封裝類(lèi)型有哪些以及如何選擇合適的芯片封裝類(lèi)型吧。
芯片封裝需要光刻機(jī)嗎 芯片封裝用的什么光刻機(jī)
說(shuō)起光刻機(jī)很多朋友都知道，芯片封裝就要用到光刻機(jī)，但大家可能不知道，光刻機(jī)其實(shí)也是分前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)的，我們常說(shuō)的光刻機(jī)一般是用于晶圓制造的前道光刻機(jī)，而芯片封裝用的則是后道光刻機(jī)，后道光刻機(jī)專(zhuān)用于芯片封裝，技術(shù)含量和精度都要低不少。那么芯片封裝需要光刻機(jī)嗎？芯片封裝用的什么光刻機(jī)？一起來(lái)文中看看吧。
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎(chǔ)知識(shí)介紹
什么叫芯片？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱集成電路、微電路、微芯片。芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，是手機(jī)、計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。芯片在我們生活中運(yùn)用的范圍十分的廣泛，我們的生活也離不開(kāi)芯片。下面來(lái)了解下有關(guān)芯片的知識(shí)。
芯片代工 芯片
2.6w+ 83
芯片封測(cè)有技術(shù)含量嗎 芯片封測(cè)廠商技術(shù)布局分析
芯片封測(cè)是指芯片封裝和測(cè)試，是芯片生產(chǎn)過(guò)程的最后一步，芯片封測(cè)有一定的技術(shù)含量，但相對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和芯片制造來(lái)說(shuō)技術(shù)含量較低。對(duì)于芯片封測(cè)廠商來(lái)說(shuō)，主要是發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)提升芯片性能，這就需要廠商布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)）、RDL（晶圓重布線技術(shù)）等技術(shù)。那么芯片封測(cè)有技術(shù)含量嗎？下面一起來(lái)看看芯片封測(cè)廠商技術(shù)布局分析吧。
芯片代工需要什么技術(shù) 芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高
芯片的產(chǎn)生主要有兩個(gè)階段，那就是設(shè)計(jì)和制造，所以芯片公司主要分為兩大類(lèi)，芯片設(shè)計(jì)公司和芯片代工企業(yè)。芯片代工需要什么技術(shù)？芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高？下面就來(lái)了解下有關(guān)芯片代工和芯片設(shè)計(jì)方面的內(nèi)容。